设计方案双层PCB电路板以前，设计师必须最先依据电源电路的经营规模、电路板的规格和电磁兼容测试（EMC）的规定来明确所选用的电路板构造，也就是决策选用4层，6层，還是大量层数的电路板。明确层数以后，再明确内电层的置放部位及其怎样在这种层上遍布不一样的信号。这就是双层PCB堆叠构造的选择问题。堆叠构造是危害PCB板EMC特性的一个关键要素，也是抑止干扰信号的一个关键方式。这节将详细介绍双层PCB板堆叠构造的相关内容。
层数的挑选和累加标准
明确双层PCB板的堆叠构造必须考虑到较多的要素。从走线层面而言，层数越来越有利于走线，可是制版工艺成本费和难度系数也会随着提升。针对生产商而言，堆叠构造对称性是否是PCB板生产制造时必须关心的聚焦点，因此层数的挑选必须考虑到各层面的要求，以做到zui佳的均衡。
针对有工作经验的设计方案工作人员而言，在进行电子器件的预合理布局后，会对PCB的走线短板处开展关键剖析。融合别的EDA专用工具剖析电路板的走线相对密度；再综合性有独特走线规定的信号线如差分信号线、比较敏感信号线等的总数和类型来明确信号层的层数；随后依据开关电源的类型、防护和抗干扰性的规定来明确内电层的数量。那样，全部电路板的板层数目就基础明确了。
明确了电路板的层数后，接下去的工作中就是有效地排序各层电源电路的置放次序。在这里一流程中，必须考虑到的要素关键有下列二点。
（1）独特信号层的遍布。
（2）电源层和地层的遍布。
假如电路板的层数越多，独特信号层、地层和电源层的排列与组合的类型也就越多，怎样来明确哪样组成方法zui优也越艰难，但总的标准有下列几个。
（1）信号层应当与一个内电层邻近（內部开关电源/地层），运用内电层的大铜膜来为信号层出示屏蔽掉。
（2）內部电源层和地层中间应当密不可分藕合，换句话说，內部电源层和地层中间的物质薄厚应当取较小的值，以提升电源层和地层中间的电容器，扩大串联谐振。內部电源层和地层中间的物质薄厚能够在Protel的LayerStackManager（层局部变量管理工具）中开展设定。挑选【Design】/【LayerStackManager…】指令，系统软件弹出来层局部变量管理工具提示框，用鼠标双击Prepreg文字，弹出来如图所示11-1所显示提示框，可在该提示框的Thickness选择项中更改电缆护套的薄厚。
假如开关电源和接地线中间的电势差并不大得话，能够选用较小的电缆护套薄厚，比如5mil（0.127mm）。
（3）电源电路中的髙速信号网络层应该是信号内层，而且夹在2个内电层中间。那样2个内电层的铜膜能够为髙速信号传送出示磁屏蔽材料，另外也可以合理地将髙速信号的辐射源限定在2个内电层中间，不对外开放导致影响。
（4）防止2个信号层立即邻近。邻近的信号层中间非常容易引进串扰，进而造成电源电路作用无效。在两信号层中间添加地平面图能够合理地防止串扰。
（5）好几个接地装置的内电层能够合理地减少接地装置特性阻抗。比如，A信号层和B信号层选用分别独立的地平面图，能够合理地减少共模干扰。
（6）兼具层构造的对称。
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