PCB产业发展规划迅速，现如今除开极少数的家用小电器等是双层板之外，大部分的PCB板设计方案全是双层，许多为8层、12层、乃至高些。大家传统式所指的四层板，就是高层、最底层和2个内层。下边大家就以四层板设计方案为例子，论述实木多层板布线时需应当留意的事宜，以供电子器件设计师参照。
1、3点之上联线，尽可能让线先后根据各点，有利于检测，线长尽可能短。
2、脚位中间尽可能不必施工放线，尤其是集成电路芯片脚位中间和周边。
3、不一样层中间的线尽可能不必平行面，以防产生事实上的电容器。
4、布线尽可能是平行线，或四十五度曲线，防止造成电磁波辐射。
5、地线、电源插头最少10-15mil之上（对时序逻辑电路）。
6、尽可能让铺装多意线连在一起，扩大接地装置总面积。线与线中间尽可能齐整。
4层pcb线路板的布线标准
7、留意元件排放匀称，便于安裝、软件、电焊焊接实际操作。文本排放在当今标识符层，部位有效，留意房屋朝向，防止被挡住，有利于生产制造。
8、元件排放多考虑到构造，贴片式元件有正负应在封裝和zui后标出，防止室内空间矛盾。
9、现阶段印制电路板能作4-5mil的布线，但一般作6mil图形界限，8米il线距，12/50mil焊盘。布线应考虑到灌进电流量等的危害。
10、功能块元件尽可能放到一起，班马条等LCD周边元件不可以靠之太近。
11、焊盘要涂绿油（置为负一倍值）。
12、充电电池座下zui好不必置放焊盘、过空等，PAD和VIL规格有效。
13、布线进行后要细心检查每一个连线（包含NETLABLE）是不是确实联接上（能用照亮法）。
14、谐振电路元件尽可能挨近IC，谐振电路尽可能杜绝无线天线等易受影响区。晶振电路下需要放接地装置焊盘。
15、多考虑到结构加固、掏空放元件等多种多样方法，防止放射性物质过多。
16、设计流程：
A：设计方案电路原理图；
B：确定基本原理；
C：检查家用电器联接是不是彻底；
D：检查是不是封裝全部元件，是不是规格恰当；
E：置放元件；
F：检查元件部位是不是有效（可复印1：1图较为）；
G：可先布地线和电源插头；
H：检查有没有飞线（可关闭除飞线层外别的层）；
I：提升布线；
J：再检查布线一致性；
K：较为互联网表，查有没有忽略；
L：标准校检，有莫不应当的不正确型号；
M：文字描述梳理；
N：加上制版工艺代表性文字描述；
O：综合型检查
结语：四层板的2个内层事实上要用做电源层和地质构造，留意开关电源、地平面图的分配，开关电源、地就近原则打了孔与开关电源、地平面图相接。
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