下一代450mm（18英寸）晶圆及EUV光刻工艺研发耗资惊人，作为主力半导体设备的荷兰ASML一直在寻找投资，Intel以41亿美元的大手笔投资获得了15%的股份，TSMC第二个出手获得了5%的股份，现在三星也终于有所行动了。
路透社报道称三星将向ASML投资7.79亿欧元（9.75亿美元）以推动下一代晶圆制造发展，并获得后者股份，其中2.76亿欧元用于工艺研发，5.03亿欧元用于购买ASML公司3%的股份。
ASML获得的投资主要用于两个研发方向，一个是450mm晶圆生产，晶圆直径越大，产量越高，不过制造成本和难度也更大，另一个则是EUV极限紫外光刻工艺，光刻宽度越小，芯片的核心面积也越小，同样的晶圆下可以生产出更多的芯片，当然所需要的光刻工艺也更复杂。
ASML计划出售25%的股份，目前Intel拿到了15%，TSMC拿到5%，三星拿到了3%，大约还剩下2%，不知道哪一家公司会出手，可选目标也不多了，GlobalFoundries应该最有希望，中东石油土豪是不会缺钱的。
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