什么是搪“底铅”工艺？

　　用触铅法在涂好焊接底料的铝护套上加封铅焊料，应加得上下均匀。

　　一般波纹铝护套交联聚乙烯电缆底铅长度180mm，底铅厚度控制在填满波谷后有3~5mm，如图3- 11(a)所示。封铅焊料加好后，搪铅时，燃烧器烘热面积要大，揩布要星大圆周运作，如图3-11(b)所示。(在运用钢丝刷和涂焊接底料时也应如此)搪铅时，要措过底部，避免分离的锡留在下面。

　　铝护套电缆在底铅搪好之后，即可按上述的方法搪铅。在搪铅完毕后，应检查封铅与铝护套交界处是否密封良好，在封焊中留存的残渣或毛刺必须清除。为了防止铝护套在搪铅处产生电化腐蚀，应对搪铅处铝护套加以良好的防水护层，例如绕包环氧树脂涂料加玻璃丝带2~3层等。