20nm工艺级别的NAND早在去年就已经宣布，我们还全球首测了初期版的IMFT20nm工艺的SSD样品，之后就是陆陆续续等待成品上市，东芝的19nmToggle闪存已经用在了浦科特M5P上，三星的840及840Pro系列也用上了21nm的Toggle闪存，性能颇为强悍。
美光的20nmSSD还没有正式宣布，但是在企业级市场上已经开始发力，联合Skyera一道制造了44TB容量的存储系统。
Intel的20nm工艺产品早前就已经确定了型号，目前的320以及520系列将由新一代335及525系列取代，主控芯片不变，升级的就是20nmMLC闪存。之前335系列的240GB型号已经在日本秋叶原市场开卖，现在评测也解禁了，Anandtech又奉上了最新的335系列240GB型号的评测。
目前335系列只有240GB容量，Intel称这是最受欢迎的容量，在接下来的欧美传统销售旺季里应该会热卖。因此330系列并不会很快退出市场，除非等335系列把其他容量型号都补全了，520系列也会继续存在，虽然它的继任者很快也会到来。
240GB型号规格对比
从规格表上看，335的性能跟330几乎完全相同，这并不奇怪，因为他们都使用了SF-2281主控，只是闪存升级到了20nmMLC而已，要想性能有所变化，除非等SF第三代主控SF-3000系列上市。
附近也基本一致，包括3.5寸支架
Anandtech还列举了目前主流型号的SSD的美蛋报价，240GB容量的335建议价是184美元，但是随后更新的消息显示美蛋上预订价是210美元，比官方价高了20美元左右，相比来说性价比就不算高了。
NAND规格
Intel的20nmMLC闪存与25nm工艺的大部分都是一样的，每颗die容量都是8GB，page大小也是8KB，虽然Intel还在开发中的新颗粒容量提升到16GB，page也会提升到16KB，因此这两种NAND在性能上不会有明显变化，Intel也没有提供任何详细规格介绍，不过可知的是编程延迟（programlatency）是一样的，擦写时间（erasetime0略微比25nm工艺要长一些。
常规NAND与EZ-NAND（右）
新的NAND支持ONFI2.3标准，与ONFI2.2相比它的带宽依然是200MB/s，不过16GBdie容量的颗粒将使用ONFI3.0标准，与主控之间的每通道带宽提升到400MB/s。
对ONFI2.3来说最大的变化是支持EZ-NAND协议，它将ECC校验功能从SSD主控中解放出来，独立的ECC控制器可以单独集成到NAND封装中。
如此一来ECC功能就可以随着SSDNAND的升级而升级，不再需要新的主控了。ECC是硬件执行的，这意味着固件升级没法改变，此前升级ECC就需要设计一个新的物理主控。
未来NAND会需要更多的ECC去耦单元，EZ-NAND使得不再需要频繁升级主控，一个主控可以用在多代SSD产品中。335使用的依然是SF-2281主控，但是理论上使用IntelNAND闪存的厂商在他们的SSD产品中可以使用第三方无ECC功能的主控了。
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