让移动设备支持USB 3.0,赛普拉斯第二代“西桥”芯片登场

国际著名半导体厂商赛普拉斯(CypressSemiconductor)日前正式宣布,第二代“西桥(WestBridge)”芯片即将诞生,将为智能手机和平板电脑等移动设备带来USB3.0接口的支持。让移动设备支持USB 3.0,赛普拉斯第二代“西桥”芯片登场

让移动设备支持USB 3.0,赛普拉斯第二代“西桥”芯片登场

“西桥”芯片最早于2006年登场,第一代A系列产品共有三款,代号分别为Antioch、Astoria和Arroyo。而于日前推出的是第二代的B系列产品,共有Benicia和Bay两款。其中Benicia的核心是高度优化的数据传输引擎“DtOE”,可以为移动设备带来翻倍的IOPS吞吐量和超过200MB/s的内部数据传输速度,支持USB3.0和SD3.0标准,主要应用在智能手机与平板电脑等移动设备上,可分担部分应由处理器完成的任务。

为另一款B系列“西桥”芯片Bay则为USB2.0标准的USBOTG控制器,除了不支持USB3.0标准外其余规格与Benicia基本相同。据CypressSemiconductor表示,两款第二代B系列“西桥”芯片已经开始向客户供应样品,预计在2011年9月正式全面出货。

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