不得不说，在推动智能手机屏占比越来越高的方向上，vivo绝对是先行者，继18:9的X20和采用“刘海屏”的X21之后，今年9月
vivo再一次推出“水滴屏”设计的X23。到底水滴屏设计会让手机的内部结构带来什么改变本次拆评就为大家带来vivoX23的拆解。
拆解亮点
特殊的的中框设计
6.41英寸SuperAMOLED“水滴屏”
第四代屏下指纹识别
vivoX23配置一览
SoC:高通骁龙670处理器
屏幕:6.41英寸AMOLED屏幕，2340×1080分辨率
存储:8GB内存，128GB存储空间
前置:1200万像素摄像头
后置:1200万像素+1300万像素摄像头
电池:3300mAh锂电池
初步拆解
取出SIM卡卡槽，vivoX23采用的是后拆式设计，使用热风枪对后盖和边缘进行加热，然后将后盖取出。打开后盖后可以看到，vivoX23
采用的依然是经典的三段式设计。
后盖和中框通过大量的胶进行固定，胶的宽度约为3.2mm。
与X系列的前代机型设计不同，vivoX23
是在内支撑与后盖之间加入金属中框以提升手感。中框与内支撑之间通过底部两颗六角螺丝和侧边的卡口进行固定。
主板上的BTB接口有金属板进行覆盖保护，至于在覆盖摄像头的BTB接口的那块金属盖板上，这块板盖正面还贴有用于连接听筒模块和主板的软板。
断开并卸下软板，电池通过透明胶进行固定，电池上配有抽拉条，方便拆卸。
整机内部采用了不少防水设计，如耳机孔、SIM卡卡托以及USB接口上都套上了防水胶圈。
放置振动器的凹槽内配有用来减少震动时发出声音的硅胶垫。
屏幕软板穿过内支撑的缝隙位置也垫有硅胶垫，但这个硅胶垫主要适用于固定软板的位置。
主要元器件解析
正面
红色Qualcomm-SDM670-八核处理器
黄色Samsung-KM8V7001JM-8GB内存+128GB闪存
蓝色QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT芯片
青色Qualcomm-SDR660-射频收发芯片
绿色Skyworks-SKY77643-射频功率放大器芯片
白色STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度传感器+陀螺仪
洋红光线传感器
泊祎回收网遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;
发布者：泊祎回收网，转载请注明出处：https://www.huishou5.net/dianzi/38741.html
微信扫一扫 
