上月，小米在京发布了小米4S，售价1699元。
从产品定位上看，小米4S其实就是小米4C的升级版(官方称“经典再升级”)，特别针对国内用户对最新手机功能的需求，加入了指纹识别，增大了电池、内存和存储，并升级了全网通，外观设计也是焕然一新，新增了喜闻乐见的金属元素。
如果说小米4是一位“安卓小王子”，那么小米4S就可以称得上是“金属小王子”了。
从规格对比看，小米4S相较于小米4C的升级时全方位的。它依然采用了5寸1080p屏幕，处理器还是六核心的骁龙808(比八核旗舰骁龙810功耗发热控制更好但性能相差并不悬殊)，摄像头也基本没变，但其他地方就翻天覆地了。
内存标配3GBLPDDR3，存储也直接上到64GB，不但比小米4C高配版还多一倍，更是加入了大家都想要的microSD扩展功能。电池也略微增加到了3260mAh，并继续支持快充功能，不过只是QC2.0而不是最新的QC3.0。
指纹识别的加入跟上了流行趋势，不过不同于小米5的正面Home键集成，小米4S是背部设计，和红米Note3如出一辙。全网通也升级为2.0版本。
外观方面，小米4S采用了侧面3D镁铝合金金属圆弧中框+前后双面玻璃的设计，重量133克，厚度只有7.8毫米，圆润的弧形边框手感良好。
色彩风格方面提供黑色、白色、金色、淡紫色，其中黑白均为纯色设计，金色与淡紫色款的背面则在纯色基础上增加了金属十字亮纹，随光线流转有种熠熠生辉的感觉。
作为S系升级版，这款手机的内外做工如何下边来看看ZealerFix的拆解。
▲TOP面
CoverLens上丝印镜面LOGO，且整机背面也同样有LOGO，凸出品牌存在感。
▲BOTTOM面
小米4S背面玻璃为平面设计。
▲后置摄像头&指纹识别
指纹识别放置在靠上居中的位置，圆形设计;
背面玻璃内表面采用了类似IMR模内转印工艺。
▲顶部分布耳机孔、红外、副MIC，天线分割线将耳机孔一分为二。
▲音量加减键、电源键。
▲底部从左到右，喇叭开孔、Type-C接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称。
▲拆机所需工具
「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「屏幕分离机」。
Step1取出「卡托」
▲取出「卡托」。
▲卡托为三选二「SIM1Micro-SIM;SIM2/TFNano-SIM&T-Card」设计;
卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离;
卡托帽材质为镁铝合金，表面为「阳极氧化」处理;
托盘为钢片&塑胶模内注塑工艺。
卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM/T-Card接触端子。
不过，镁铝合金前壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。
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