印制电路板电子器件安装手册

线路板领域的规范多种多样，而常见的印制电路板规范你又了解是多少呢？

文中列举了一些常见的印制电路板规范，供大伙儿参照。

IPC-ESD-2020

静电感应充放电操纵软件开发的协同规范。包括静电感应充放电管理程序所务必的设计方案、创建、完成和维护保养。依据一些国防机构和商业服务机构的历史时间工作经验，为静电感应充放电敏感时期开展解决和维护出示具体指导。

IPC-SA-61A

焊接后半水成清理指南。包括半水成清理的各个领域，包括有机化学的、生产制造的残余物、机器设备、加工工艺、过程管理及其自然环境和安全性层面的考虑到。

IPC-AC-62A

焊接后水成清理指南。叙述生产制造残余物、水成清洁液的种类和特性、水成清理的全过程、机器设备和加工工艺、质量管理、自然环境操纵及职工安全性及其洁净度的测量和测量的花费。

IPC-DRM-40E

埋孔焊接点评定桌面上在线手册。依照规范规定对电子器件、孔边及其焊接面的遮盖等详尽的叙述，此外还包括电子计算机转化成的3d图纸形。包含了填锡、界面张力、沾锡、竖直添充、焊垫遮盖及其为数众多的焊接点缺陷状况。

IPC-TA-722

焊接技术性评定指南。包括有关焊接技术性各个领域的45一篇文章，內容涉及到一般焊接、焊接原材料、手工制作焊接、大批量焊接、波峰焊焊接、流回焊接、液相焊接和红外线焊接。

IPC-7525

模板设计手册。为助焊膏和表面贴装粘接剂涂覆模版的设计方案和生产制造出示基本方针i还探讨了运用表面贴装技术性的模板设计，并详细介绍了含有埋孔或倒装芯片电子器件的？昆合技术性，包括印刷、双印和环节式模板设计。

常见印制电路板规范归纳

IPC/EIAJ-STD-004

助焊剂的规格型号要求一包括附则I。包括松脂、环氧树脂等的性能指标和归类，依据助焊剂中卤化的成分和活性水平归类的有机化学和无机物助焊剂;还包括助焊剂的应用、带有助焊剂的化学物质及其免清洗加工工艺中应用的低残余助焊剂。

IPC/EIAJ-STD-005

助焊膏的规格型号要求一包括附则I。列举了助焊膏的特点和性能指标要求，也包括测试标准和金属材料成分的规范，及其黏滞度、塌散、焊锡丝球、黏性和助焊膏的沾锡特性。

IPC/EIAJ-STD-006A

电子器件级别焊锡丝铝合金、助焊剂和非助焊剂固态焊锡丝的规格型号要求。为电子器件级别焊锡丝铝合金，为杆状、带条状、粉状助焊剂和非助焊剂的焊锡丝，为电子器件焊锡丝的运用，为独特电子器件级别焊锡丝出示专业术语取名、规格型号要求和测试标准。

IPC-Ca-821

传热粘接剂的通用性要求。包括对将电子器件粘合到适合部位的传热电解介质的要求和测试标准。

IPC-3406

导电性表面涂覆粘接剂手册。在电子器件生产制造中为做为焊锡丝候选的导电性粘接剂的挑选出示具体指导。

IPC-AJ-820

组装和焊接指南。包括对组装和焊接的检测技术性的叙述，包括专业术语和界定;印制电路板、电子器件和脚位的种类、焊接点的原材料、电子器件安裝、设计方案的标准参照和考试大纲;焊接技术性和封裝;清理和覆亚膜;品质保证和检测。

IPC-7530

大批量焊接全过程(流回焊接和波峰焊焊接)溫度曲线图手册。在溫度曲线图获得中选用各种各样检测方式、技术性和方式，为创建zui佳图型出示具体指导。

IPC-TR-460A

印制电路板波峰焊焊接常见故障清除明细。为很有可能由波峰焊焊接造成的常见故障而强烈推荐的一个调整对策明细。

IPC/EIA/JEDECJ-STD-002A

印制电路板的焊接性检测。

J-STD-013

球脚格点列阵封裝(SGA)和别的密度高的技术性的运用。创建印制电路板封裝过程中所需的规格型号要求和相互影响，为性能卓越和高脚位数量集成电路芯片封裝互联出示信息内容，包括设计原理信息内容、原材料的挑选、木板的生产制造和组装技术性、测试标准和根据zui终应用自然环境的可信性期待。

IPC-7095

SGA元器件的设计方案和组装全过程填补。为已经应用SGA元器件或考虑到转到列阵封装类型这一行业的大家出示各种各样有效的实际操作信息内容;为SGA的检验和检修出示具体指导并出示有关SGA行业的靠谱信息内容。

IPC-M-I08

清理具体指导指南。包括zui最新版本的IPC清理具体指导，在生产制造技术工程师决策商品的清理全过程和常见故障清除时为她们出示协助。

IPC-CH-65-A

印制电路板组装中的清理手册。为电子工业中现阶段使的和新出現的清理方式出示参照，包括对各种各样清理方式的叙述和探讨，表述了在生产制造和组装实际操作中各种各样原材料、加工工艺和空气污染物中间的关联。

IPC-SC-60A

焊接后有机溶剂的清理指南。得出了在全自动焊接和手工制作焊接中有机溶剂清理技术性的应用，探讨了有机溶剂的特性，残余物及其过程管理和自然环境层面的难题。

IPC-9201

表面接地电阻指南。包括了表面接地电阻(SIR)的专业术语、基础理论、检测全过程和检测方式，还包括溫度、环境湿度(TH)检测，常见故障方式及常见故障清除。

IPC-DRM-53

电子器件组装桌面上在线手册介绍。用于表明埋孔安裝和表面贴装安装技术性的图例和相片。

IPC-M-103

表面贴装安装指南规范。该一部分包括相关表面贴装的全部21个IPC文档。

IPC-M-I04

印制电路板组装指南规范。包括相关印制电路板组装的10个运用zui普遍的文档。

IPC-CC-830B

印制电路板组装中电子器件绝缘层化学物质的特性和评定。护形镀层合乎品质及资质的一个行业标准。

IPC-S-816

表面贴装技术性加工工艺手册及明细。该常见故障清除手册列举了表面贴装组装中碰到的全部种类的加工工艺难题以及解决方案，包括桥接、假焊、电子器件置放排序参差不齐等。

IPC-CM-770D

印制电路板电子器件安裝手册。为印制电路板组装中电子器件的提前准备出示合理的具体指导，并回望了有关的规范、知名度和发售状况，包括组装技术性(手工制作和全自动的及其表面贴装技术性和倒装芯片的组装技术性)和对事后焊接、清理和覆亚膜加工工艺的考虑到。

IPC-7129

每上百万机遇产生常见故障数量(DPMO)的测算及印制电路板组装生产制造指标值。针对测算缺点和品质有关产业部门一致同意的标准指标值;它为测算每上百万机遇产生常见故障数量标准指标值出示了比较满意的方式。

IPC-9261

印制电路板组装体生产量可能及其组装进行中每上百万机遇产生的常见故障。界定了测算印制电路板组装进行中每上百万机遇产生常见故障的数量的靠谱方式，是组装全过程中各环节开展评定的评价指标。

IPC-D-279

靠谱表面贴装技术性印制电路板组装设计方案手册。表面贴装技术性和混和技术性的印制电路板的可信性生产制造全过程手册，包括设计方案观念。

IPC-2546

印制电路板组装中传送关键点的组成要求。叙述了原材料运动系统，比如传动系统器和油压缓冲器、手工制作置放、全自动丝网版制、粘接剂全自动派发、全自动表面贴装置放、全自动镀埋孔置放、逼迫热对流、红外线流回炉和波峰焊焊接。

IPC-PE-740A

印制电路板生产制造和组装中的常见故障清除。包括印刷电路板商品在设计方案、生产制造、安装和检测全过程中出現难题的实例纪录和校准主题活动。

IPC-6010

印制电路板产品质量标准和特性标准系列产品指南。包括英国印制电路板研究会为全部印制电路板制订的产品质量标准和特性规范标准。

IPC-6018A

微波加热制成品印制电路板的检测和检测。包括高频率(微波加热)印制电路板的特性和资质要求。

IPC-D-317A