ADI 高功率硅开关可节省大规模 MIMO RF 前端设计中的偏置功率和外部组件

多输入、多输出(MIMO)收发器架构广泛用于高功率RF无线通信系统的设计。作为迈入5G时代的一步,覆盖蜂窝频段的大规模MIMO系统目前正在城市地区进行部署,以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。高度集成的单芯片射频收发器解决方案(例如,ADI新推出的ADRV9008/ADRV9009产品系列)的面市促成了此项成就。在此类系统的RF前端部分仍然需要实现类似的集成,意在降低功耗(以改善热管理)和缩减尺寸(以降低成本),从而容纳更多的MIMO通道。

MIMO架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的RF功率要求。然而,随着并行收发器通道数目的增加,外围电路的复杂性和功耗也相应升高。ADI采用硅技术的新型高功率开关专为简化RF前端设计而研发,免除外围电路的需要并将功耗降至可忽略不计的水平。ADI采用硅技术的新型高功率开关为RF设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵活性,且不会让RF前端成为其设计瓶颈。

在时分双工(TDD)系统中,天线接口纳入了开关功能,以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用(在功率相对较低的系统中,如图1所示),或在接收路径中使用(针对较高功率应用,如图2所示),以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。

ADI 高功率硅开关可节省大规模 MIMO RF 前端设计中的偏置功率和外部组件

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