
在iPad大长篇评测译文出炉前,让小编先拿iFixit的拆解报告来娱乐娱乐大家吧!
首先是电池的部分,iPad所用的电池非常的大颗,然而事实上是由两颗电池平行接在一起,电压3.75V、容量达24.8Wh,约末是iPhone(4.51Wh)的5.5倍之谱(约MBA的40Wh一半多一点点),重量还比一台iPhone重,约148克,平均来说,如果水果的续航力(10小时)估计准的话,iPad『正常使用』下的耗电功率约为2.5W。
而机壳的部分,被殻同样是一体成型的铝片一枚,虽然说这样让重量增加,但是也让iPad更坚固一点;另外拆解后第一眼看到上方空空如也的位置,是为了将来3GiPad通讯芯片等组件所预留的空间;其它的细项条列,请各位跳转后参考,至于完整的拆解过程、照片,则请移驾到iFixit享用!

其它关于iPad内部的相关发现如下
A4SoC是以封装叠加(Package-on-Package,PoP)的方式来封装,当中至少有三层垂直叠在一起,一层是微处理器的部分,另外两个为随机存取内存模块(DRAM,用Samsung家的,看上去A4SoC应该还是Samsung由代工)),根据零件编号推测为2Gb,也就是说,iPad的RAM为256MB,而非512MB。
早先以为是塞相机模块的地方,其实是光感应组件(ambientlightsensor)
屏幕正上方的玻璃板比iPhone的1.02mm厚,约1.18mm,这点不意外就是。
触控组件电路板的设计上面,比较接近2G版的iPhone;另外根据Chipworks(似乎要跟主站合作,来针对iPad的内部来个更详细的检视,过几天可能会有相关的消息发表)表示,由于iPad内部的空间相对广大,所以苹果也用不着去找一些比较贵、比较小的组件来塞。
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