英特尔曾发表言论，全球芯片制造厂商由于过剩的产能而面临困境。对此，台积电董事长张忠谋近日发表了看法：“先进的生产工艺技术鼓励我们提高产能，公司的产能是根据顾客的需要而定的，因此晶圆代工业不存在产能过剩风险。”
台积电早前宣布今年的资本支出增加到78亿美元，将进一步拓展其12英寸晶圆的产能，并表示今年还将大幅增加研发费用。
根据ICinsights数据显示，TSMC(台积电）专业晶圆代工厂2010年的全年研发费用同比增长了44%，2010研发费用从2009年的第19位跃升为第10位，首次在全球半导体研发费用名列第10位。
针对业内关于12英寸晶圆产能过剩的担忧，张忠谋还表示，如果没有订单和技术能力的支撑，台积电不会无缘无故扩大生产计划。
另外，台积电还向外界确认18英寸晶圆产品的生产计划，18英寸晶圆将在2013-2014年进行试产，批量生产阶段为2015-2016年。
消息来源：[Digitimes]
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