尼康、阿斯麦和佳能是半导体制造设备的三大厂商，据报道，英特尔近期资助尼康，将联手开发新一代半导体制造设备。
此次英特尔和尼康联手开发的半导体晶圆曝光设备将可支持的晶圆直径由目前的300mm扩大到450mm，一枚450mm晶圆可生产出来的芯片数量将增加一倍，从而达到降低一半生产成本的目的。
此前半导体曝光设备占全球份额80%的荷兰阿斯麦（ASML）也获得了英特尔的资助，达成了高达41亿美元的资本合作。英特尔希望通过与全球两大光刻机制造商的合作来提高芯片开发能力，从而在半导体领域继续领跑。
据称全球第二大半导体厂商韩国三星电子也有可能跟进，与日本的半导体设备厂商加强合作。
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