通过显微镜，我们可以发现探针平面化，并进行更深层的理解。与高探针相比，首先接触设备的低探针会对焊点施加更多的压力、刺穿焊点更深、且摩擦长度更长。由于摩擦更长，低探针顶端磨损更快。这些探针可能会留下“雪犁”擦痕，推动焊点材质，在前端留下堆积物。
任何污染物都可能聚积在探针顶端，并干扰在焊点表面的电子接触（如，增加接触电阻）。
清理探针顶端的一些常用方法如下：在陶瓷盘上摩擦清理在碳化钨上摩擦清理在纸上摩擦清理（5m表面粗糙度）接触粘性纸骆驼毛干刷用异丙醇湿刷在高频声学试验水槽中用多种溶剂浸泡当决定采取某种清理方法的时候，请考虑探针材质和探针顶端形状对各种清理方法的反应如何。
其它需要考虑的事项可能会缩小可选择的清理方法的范围。例如，喷砂清理可以在操作过程中进行，但是会缩短探针卡的使用寿命，造成探针顶端的变形，并可能产生更多的污染物。湿清理和声学清理的效果似乎不逊于喷砂清理甚至更好，但是探针卡必须取下。化学物品和溶剂的使用也必须在离线的状态下进行，这些方法比较脏乱麻烦，而且可能造成损坏或在某些测试环境下无法使用。
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