内部做工大揭秘，iPhone 4拆解全程

iFixit网站动作果然很快，在iPhone4到手后，第一件事情就是“肢解”。整个拆解过程还不算复杂，基本是由螺丝固定，假如有暗扣就比较麻烦了。

首先拧下底部的两颗螺丝

然后推动后盖

拆开后盖，先把电池的连接线拆掉才能拆电池

先把顶部螺丝拆掉

拆开EMI屏蔽罩，在边框旁边还有螺丝

500万像素的摄像头，体积控制得还可以

接下来要拆主板了，先把边框旁的螺丝拧开，取下模块

拆下主板

主要芯片都做了金属屏蔽

苹果A4处理器（在iPad上主频为1GHz），暂时还未知具体频率，三星自家产品也有用这个处理器。DARM的编号为“K4X4G643GB”，容量为512MB，是3GS和iPad的两倍。

芯片一览：

-SkyworksSKY77542双频GSM/GPRS前端模块

-SkyworksSKY77541GSM/GPRS前端模块

-意法半导体33DH三轴加速传感器：BG7AX

-TriQuintTQM676091

-338S0626功能未知

-AGD1三轴陀螺仪

前面板的拆解需要用点力

面板由康宁Gorilla制造，据苹果介绍非常NB，硬度是塑料的30倍，韧性是塑料的20倍，感觉说起来像防弹玻璃。

强大的视网膜屏，排线很小，可惜看不到屏幕的控制芯片。

消息来源：[iFixit]