近日AMD在硅谷召开了2012财务分析师会议,这是时隔多年之后AMD再一次召开这样的会议,公司管理团队公布了未来两年的路线图,本文根据Anandtech网站相关报道编译而成,旨在通过路线图揭示AMD未来转型之路。
新任CEO罗里·里德已经执掌AMD公司大半年之久,虽然他在努力稳定AMD的大局,给投资者以信心,但是流言蜚语一直不断,无论是结盟ARM还是放弃高性能CPU市场都让人为AMD的未来发展方向感到揪心。
日前AMD2012财务分析会议在硅谷圣地圣克拉拉召开,AMD陆续公布了未来两年包括桌面平台、移动平台、GPU以及服务器市场的路线图,从中或许可以一窥AMD未来的战略转型。
AMD在2012年的关键词是“执行”,之前AMD虽然公布了许多路线图,但是受限于种种因素,最后能做到的并不多,以致于被网友称为“路线图制胜”。过去的几个月里,CEO里德和他的管理团队致力于提高公司的执行能力,由于公司规模远不能跟巨无霸Intel相比,在X86领域跟Intel全面竞争是不可能的事,未来的2年内AMD将扬长避短,集中精力于自己擅长的领域,现在公布的路线图就是证明。
APU担纲唱大戏,未来两年的NO.1
APU依然是AMD未来两年的重中之重,今年APU会有一次全面的产品线升级,面向低功耗领域如E-350这样的Brazos将会升级到Brazos2.0,继续使用40nm工艺,但是会带来TurboCore加速、USB3.0等新技术,超低功耗领域将会增加代号“Hondo”的型号,功耗只有4.5W,预计会进入Win8平板市场,不过40nm工艺的Hondo将会面对Intel32nmAtom、22nmIvyBridge甚至28nmARMA15处理器等强大对手,形容难以预料。
性能级市场将会迎来代号Trinity的第二代APU,工艺也将升级为32nm,而且拜GF的工艺所赐,之前准备的代号Krishna和Wichita的APU都将取消,32nm工艺的APU就只有Trinity一种,其CPU架构将会升级到“推土机”,而GPU内核赶不上GCN了,依然是VLIW体系。
到了2013年,APU将会迎来更大的变化,首先是AMD将全线升级28nmBulk工艺,虽然与Intel的22nm3D工艺依然有很大差距,但是代沟整体还是缩小了,第二就是APU和GPU都将融入HSA(HeterogeneousSystemsArchitecture,异构体系架构)特性,GPU和CPU的联系更紧密。
GPU方面将会升级到SeaIsland家族,全新的GPU架构(GCN增强版?),更强的计算性能。性能级CPU市场将从Trinity升级到代号“Kaveri”的第三代APU,CPU核心为“Steamroller(压路机)”,进一步提高IPC(instructionsperclockcycle,每周期循环指令)性能以及功耗比,GPU核心则会升级到GCN架构。
低功耗/超低功耗领域的Kabini和Temash更为激进,它们将是AMD首款SOC集成型APU,I/O控制器如SATA、USB等将整合进芯片内,这一点与Intel下一代CPU“Haswell”很相似。
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