比想像难拆 ThinkPad T510独家拆解

由于Intel产品发布的策略，此前出现在用户面前的T510多是采用酷睿i3330M处理器，但是由于酷睿i3330M处理器定位相对入门，主频也相对偏低一些，所以对于一些要求产品具备较高性能的用户来说，搭载酷睿i3处理器的T510不能完全满足他们对性能的需求，但是搭载酷睿i5处理器的产品价格又比较高，所以很多用户被迫选择其他品牌或者配置的产品。

▲由于机身尺寸的扩大T510并没有采用T410的类似布局

▲T510的扩展能力保持了ThinkPad传统非常强大

而此次送测的T510则由于搭载了Intel最新更新的酷睿i3370M处理器而拥有了可以比拟酷睿i5的较高性能，同时价格方面也比酷睿i5机型有一定的优势。与酷睿i3系列产品一样，新的酷睿i3370M仍然采用32nm工艺制程、仍然不支持睿频加速技术、仍然具备3MB三级缓存以及35W的TDP热设计功耗，所不同的是这款处理器的主频被提升到了2.4GHz，比之前的两款酷睿i3处理器分别高出了12%和6%，从主频上看2.4GHz的主频已经与酷睿i5450M、酷睿i5520M的原始主频相当，也难怪厂商们会提出“i3的价格、i5的性能”这样一句口号。

▲硬盘方面则是配备了希捷的7200转高速硬盘来保证性能

相信通过昨天的评测文章大家已经对这款15英寸商务笔记本的基本性能有了一定的了解，那么这款大尺寸的商务笔记本是不是也坚持了ThinkPad一贯的优良做工呢

▲T510的拆解开始如同一切ThinkPad都是要从键盘开始拆

▲拆掉键盘的T510我们可以很清楚的看到散热系统以及内存和无线网卡

面板及结构分析

由于采用了15英寸的模具设计，T510的C面也显得比较宽大，即使拆除键盘之后左右两侧仍然有着较宽的边框，从图片上我们可以看到两侧的边框属于音箱部分，但是拆解的结果告诉我们，T510两侧的音箱扬声器发声孔位置却并不固定，而是呈现左下右上的局面。

▲拆除机身底部的固定螺丝之后用户就可以分离T510的C面面板了需要注意拆除触摸板/指纹识别装置排线

▲拆掉的C面面板背面我们可以看到只有一部分区域采用了加强筋设计

▲触摸板主体背面的布局除了采用了金属结构固定之外我们还可以看到有加强筋来增加该区域强度

▲指纹识别装置采用了同样的固定方式但是面板周围的加强筋寥寥无几

▲面板左侧的扬声器发声孔

▲右侧的扬声器发声孔

机身材质与布局分析

T510依然采用了ThinkPad系列常用的机身结构，拆除面板之后我们就可以看到一部分主板和用于保护主板以及整体的金属结构，从下面的图片上我们可以看到除了核心硬件区域的一部分裸露之外，部分主板仍然处于金属结构的保护之中，进一步提高了产品的防护能力。

▲拆除了面板的T510

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▲纸质的保护盖

▲呈辐射状的结构加强用于保护光驱以及提升区域的结构强度中央的圆孔部位是光驱的主轴电机

▲核心硬件区域虽然没有处于金属结构下但是由于散热系统的覆盖仍然具备一定的防护能力

▲覆盖于金属结构下的主板一角

▲扬声器单元被两颗螺丝固定在了金属结构上稳定程度较好

核心硬件展示及散热系统分析

在配置方面，这款T510采用了Intel酷睿i3370M处理器，这款处理器采用了最新的32nm工艺制程，主频2.4GHz，不支持睿频技术。三级缓存为3MB，处理器为双核心且支持HT超线程技术，具备双核心四线程处理能力，热设计功耗TDP35W。

▲T510的核心硬心区域

▲主频达到了2.4GHz的酷睿i3370M处理器

▲在显卡方面，nVIDIA的NVS3100M成为了这款T510的独显部分

在显卡方面，nVIDIA的NVS3100M成为了这款T510的独显部分，显示输出则是搭配三星LTN156AT05401液晶屏，显示面积15.3英寸，屏幕分辨率为1366x768像素。nVidiaQUADRO3100M独立显卡属于专业显卡系列，采用了先进的40nm工艺制造，比上一代55nm产品发热量更低，频率提升空间也更大。3100M拥有16个流处理器，浮点运算能力达到了72GFlops。根据nVidia官方的资料显示，3100M集成16个流处理器，频率1470MHz，浮点运算能力7GFlops，显存位宽64-bit，可搭配500MHzGDDR2或者800MHzGDDR3，最大容量512MB。支持PureVideoHD、PhysX、CUDA、OpenCL、HybridPower、PCI-E2.0、PowerMizer8.0、HDMI、DisplayPort、HDCP等技术，同时3100M也支持DX10.1。

▲T510标配了2GBDDR31066MHz高速内存

在存储系统方面，我们收到的T510标配了2GBDDR3内存，对于一般运行32bit操作系统的商业用户用户来说，这样的内存容量足够应付目前绝大多数的主流应用以及运行一些大型的商业软件应用，如果这样的内存容量不足以保证用户顺利使用的话，T510还提供了一条内存扩展插槽供用户进行内存容量扩充。

▲网络通信能力方面，T510采用了Intel(R)WiFiLink1000BGN无线网卡

网络通信能力方面，T510采用了Intel(R)WiFiLink1000BGN无线网卡与Intel82567LM千兆网卡的搭配方式，无线网卡部分支持802.11b/g/n协议，最高速度可以达到150Mbps，而有线网卡则可以支持10/100/1000M连接。

▲T510的蓝牙模块

▲T510的散热系统

从图片上我们可以看到，T510的散热系统并不是太过于夸张，只有单铜管的设计，但是这款产品却在测试中为我们交出了一份合格的答卷，从核心硬件的规格和布局来分析，32nm的处理器制造工艺和40nm的图形处理单元制造工艺是T510能够将发热控制在一个较低程度的保证。图片上除了采用铜管进行导热之外，我们看到GPU和显存部分完全采用了金属铜材质的散热片，而处理器部分也是在核心区域采用了金属铜进行镶嵌，这样的布局也进一步的保证了散热的效率。