799元能信赖吗？魅蓝Note 3详细拆解：内部高逼格

魅蓝Note3是魅族前不久刚刚发布的新机，起售价799元。

因为全金属机身、2.5D玻璃、正面按压指纹识别、双色温闪光灯、4100mAh大电池集于一身，它甚至被奉为千元新标杆。

对于这款手机，我们的疑问还在其内部做工用料到底如何，799元是否值得信赖。对此，Zealer已经给出了详细的拆解教程。

综合来看，魅蓝Note3结构装配设计较为简单，没有出现藕断丝连的情况，且结构件数量较少。另外，内部设计以黑色为主色调，非常注重内部美观性，让千元机也可以拥有旗舰级的高逼格设计。

▲拆机所需工具

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」。

▲取出卡托

▲卡托为三选二「SIM1Nano-SIM;SIM2/TFNano-SIM&T-card」设计;

卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM/SD接触端子。

Step2拆卸「后壳组件」

▲卸下底部两颗Pentalobe螺丝。

屏幕组件和后壳采用螺丝和扣位的形式固定。

▲先用吸盘从手机前盖板上用力吸开一条缝，再用撬片从缝隙进入，上下滑动。

划开一侧后，在另一侧完成同样的动作。最后小心划开上下侧，分离后壳。

▲屏幕组件和后壳

魅蓝note3的内部器件固定在屏幕组件骨架上。.

后壳采用铝镁合金冲压CNC工艺，同塑件部分采用点胶方式固定;

顶部和底部天线全部为FPC材质，采用弹片和POGOPIN连接方式

Step3分离主板&前后摄像头

▲螺丝标记及Step标记，全部为「十字」螺丝

▲拧下主板固定螺丝

▲取下「主板装饰支架」

依次断开①电源、②主FPC、③屏幕、④Touchpanel、⑤前后摄像头BTB以及⑥侧键ZIF。「BTBBoardtoBoard板对板连接器」、「ZIF零插拔力插座」

▲前后摄像头均采用了BTB连接

1300万像素后摄像头，f/2.2光圈5P镜头，配备双色温闪光灯，并支持PDAF相位对焦;

500万像素前摄像头，f/2.0光圈。

Step4振动马达&主板功能标识

▲振动马达为扁平马达，规格为0828，

马达采用焊盘方式连接，不利于售后维修。

SoC:CPUMTK，MT6755V，8-core,64-bit，Cortex-A53，MainFrequency2GHz

GPUMali-T860，Dualcore64bit，700MHz

RAM&ROM:SEC552B419KMQ820013M

eMMC32GBLPDDR316Gbwith1600MbpsofeMMCBasedMCP

功率放大器:Skyworks77643-11高集成放大芯片，支持WIFI/WCDMA//TD-SCDMA/FDD/TDD信号放大

PowerManagement:MTKMT6351V

RFICMTK，MT6176V

功率放大器:Skyworks77916-11

GPS/Wi-Fi/FMIC:MTKMT6625LNGPSGLONASS/BLEWiFi802.11/WLANRF

Step5拆卸喇叭BOX

▲拧下固定螺丝

▲喇叭BOX

Step6拆卸副板&指纹识别

▲指纹识别没有单独做结构件固定，而是通过副板、喇叭BOX一起装配固定。

▲副板

▲指纹识别

Step7拆卸电池&主FPC

▲电池采用双面胶固定，通过「拉手柄」可以轻松拿起。

▲额定容量4000mAh

典型容量4100mAh

▲主FPC

为了应对红米Note3的出击，魅族也不甘示弱，拿出对标产品——魅蓝note3，不管是外观和配置，还是产品定位和单价，两款产品都很接近。

不过，在细节的处理上，似乎魅蓝note3略胜一筹。

后壳工艺魅蓝note3和红米Note3的后壳工艺都是全部为铝合金冲压&CNC，同塑件部分采用点胶方式固定，但塑胶和金属衔接处，魅蓝note3做了CNT「T槽」处理，让「槽点」变成了「亮点」，而红米Note3此处缝隙明显，美感缺失。

喇叭开孔放置魅蓝note3的喇叭开孔放置底部侧面，而红米Note3的喇叭开孔放置BOTTOM面

CoverLens魅蓝note3的CoverLens为2.5D设计，而红米Note3的CoverLens为平面设计

指纹识别魅蓝note3指纹识别的放置TOP面更人性化。

在内部设计上，魅蓝note3做到了简洁和美观。结构的装配设计较为简单，没有出现藕断丝连的情况，且结构件数量较少。另外，内部设计以黑色为主色调，非常注重内部美观性，让千元机也可以拥有旗舰级的高逼格设计。

结构设计优点&缺点汇总如下

优点

1.螺丝种类&数量3种螺丝，共18颗;Pentalobe螺丝2颗;十字「黑色长」螺丝8颗;十字「银白短」螺丝8颗;

2.结构设计总结构零件数为30PCS左右，结构件数量少，且装配简洁，拆卸后壳未出现藕断丝连情况;

3.SIM卡托卡托前端有做「T」型防呆设计，避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子;同时，SIM卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离，有效稀释多个结构件装配时公差累积;

4.内部设计美观性设计较为整洁，颜色统一;

缺点

侧键侧键键帽采用硅胶挂台的固定方式，似乎有种回到从前的感觉，比较推荐MX5侧键键帽设计，采用钢片&螺丝的固定方式