一种基于单晶硅外延片生产用硅片清洗机的制作方法

一种基于单晶硅外延片生产用硅片清洗机的制作方法

本实用新型涉及单晶硅片领域,尤其涉及一种基于单晶硅外延片生产用硅片清洗机。

背景技术:

单晶硅片:硅的单晶体,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成,熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅具有准金属的物理性质,有较弱的导电性,其电导率随温度的升高而增加,有显著的半导电性。

专利号为cn201720669762.x的专利文件,该专利文件中通过电机为卷筒转动提供动力,使卷筒带动钢丝绳,将支撑座放入水箱中,水箱中存放有清洗液,利用超声波清洗原理,清洗效果好,工作效率高,将单晶硅片表面的杂质清理干净,然后再对支撑座进行提升时,采用钢丝绳进行驱动,稳定较差,再提升的过程中,容易出现左右晃动的现象,容易造成众多单晶硅片的碰撞,造成硅片的损坏,而且在利用超声波清洗时,清洗液容易出现飞溅现象,影响了工作环境。

因此,有必要提供一种基于单晶硅外延片生产用硅片清洗机解决上述技术问题。

技术实现要素:

本实用新型提供一种基于单晶硅外延片生产用硅片清洗机,解决了稳定较差,容易造成众多单晶硅片的碰撞,造成硅片损坏的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的基于单晶硅外延片生产用硅片清洗机包括底座,所述底座的顶部固定连接有清洗槽,所述清洗槽的背面固定连接有驱动框,所述驱动框的正面滑动连接有升降板,所述升降板底部固定连接有防护罩,所述升降板的底部的两侧均固定连接有支撑架,两个所述支撑架均位于所述防护罩的内部,两个所述支撑架的底部之间之间固定连接有固定板,所述固定板的顶部滑动连接有存放块,所述存放块的两侧和两个所述支撑架相对的一侧均设置有卡紧组件,所述存放块的顶部开设有存放槽,所述存放槽的内壁的两侧均设置有弹性挤压垫,所述存放槽的内壁的底部设置有弹性垫,所述清洗槽的内壁的正面固定连接有连接架,所述连接架的正面设置有喷头;

且通过防护罩的设置,可以对清洗槽的顶部进行包裹,不仅提高了单晶硅片的清洗,而且避免清洗液的飞溅,提高了清洗的效果,通过存放槽进行前后的运动,方便工作工作人员单晶硅片的拿取和放置,而且通过升降板滑动连接于驱动框的正面,提高单晶硅片上下运动的稳定性,避免出现晃动现象,造成单晶硅片的损坏。

优选的,所述卡紧组件包括限位槽和u型架,所述限位槽固定于所述支撑架的一侧,所述u型架固定于所述存放块的一侧。

优选的,所述u型架的内壁的两侧之间转动连接有转动轴,所述转动轴的外表面固定连接有卡紧块,所述卡紧块的一侧贯穿所述限位槽并延伸至所述限位槽的内部。

优选的,所述清洗槽的内壁的两侧之间固定连接有隔板,所述隔板的底部和所述清洗槽的内壁的底部之间设置有超声波发生器。

优选的,所述清洗槽的一侧固定连接有水泵,所述水泵的出水口通过出水管与所述喷头的内部连通。

优选的,所述驱动框的内壁的两侧之间转动连接有两个旋转轴,两个所述旋转轴的外表面之间通过传动带传动连接,所述传动带的正面固定连接有驱动块,所述驱动块的一侧贯穿所述驱动框并延伸至所述驱动框的正面,所述驱动块延伸至所述驱动框的正面的一端谷林语所述升降板的顶部。

优选的,所述驱动框的一侧固定连接有电机,其中一个旋转轴的一端贯穿所述驱动框并延伸至所述驱动框的外部,所述旋转轴延伸至所述驱动框的外部的一端与所述电机的输出轴固定连接。

与相关技术相比较,本实用新型提供的基于单晶硅外延片生产用硅片清洗机具有如下有益效果:

本实用新型提供一种基于单晶硅外延片生产用硅片清洗机,通过清洗槽内部清洗液可以对存放槽内部的单晶硅片进行清洗,而且通过超声波发生器进行超声波发射,而且通过防护罩的设置,可以对清洗槽的顶部进行包裹,不仅提高了单晶硅片的清洗,而且避免清洗液的飞溅,提高了清洗的效果,而且通过存放槽滑动连接于固定板的顶部,进而可以对存放槽进行前后的运动,方便工作工作人员单晶硅片的拿取和放置,而且通过升降板滑动连接于驱动框的正面,提高单晶硅片上下运动的稳定性,避免出现晃动现象,造成单晶硅片的损坏。

附图说明

图1为本实用新型提供的基于单晶硅外延片生产用硅片清洗机的一种较佳实施例的结构示意图;

图2为图1所示存放块的结构俯视图;

图3为图1所示a处的局部放大图;

图4为图1所示驱动框的结构剖视图;

图5为图3所示卡紧组件的结构立体图。

图中标号:1、底座;2、清洗槽;3、驱动框;4、升降板;5、防护罩;6、支撑架;7、固定板;8、存放块;9、卡紧组件;91、限位槽;92、u型架;93、转动轴;94、卡紧块;10、存放槽;11、弹性挤压垫;12、弹性垫;13、连接架;14、喷头;15、隔板;16、超声波发生器;17、水泵;18、旋转轴;19、传动带;20、驱动块;21、电机。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3、图4和图5,其中,图1为本实用新型提供的基于单晶硅外延片生产用硅片清洗机的一种较佳实施例的结构示意图;图2为图1所示存放块的结构俯视图;图3为图1所示a处的局部放大图;图4为图1所示驱动框的结构剖视图;图5为图3所示卡紧组件的结构立体图。基于单晶硅外延片生产用硅片清洗机包括底座1,所述底座1的顶部固定连接有清洗槽2,所述清洗槽2的背面固定连接有驱动框3,所述驱动框3的正面滑动连接有升降板4,所述升降板4底部固定连接有防护罩5,所述升降板4的底部的两侧均固定连接有支撑架6,两个所述支撑架6均位于所述防护罩5的内部,两个所述支撑架6的底部之间之间固定连接有固定板7,所述固定板7的顶部滑动连接有存放块8,所述存放块8的两侧和两个所述支撑架6相对的一侧均设置有卡紧组件9,所述存放块8的顶部开设有存放槽10,所述存放槽10的内壁的两侧均设置有弹性挤压垫11,所述存放槽10的内壁的底部设置有弹性垫12,所述清洗槽2的内壁的正面固定连接有连接架13,所述连接架13的正面设置有喷头14;

通过清洗槽2内部清洗液可以对存放槽10内部的单晶硅片进行清洗,而且通过超声波发生器16进行超声波发射;

通过防护罩5的设置,可以对清洗槽2的顶部进行包裹,不仅提高了单晶硅片的清洗,而且避免清洗液的飞溅,提高了清洗的效果;

通过存放槽10滑动连接于固定板7的顶部,进而可以对存放槽10进行前后的运动,方便工作工作人员单晶硅片的拿取和放置,而且通过升降板4滑动连接于驱动框3的正面,提高单晶硅片上下运动的稳定性,避免出现晃动现象,造成单晶硅片的损坏。

所述卡紧组件9包括限位槽91和u型架92,所述限位槽91固定于所述支撑架6的一侧,所述u型架92固定于所述存放块8的一侧。

所述u型架92的内壁的两侧之间转动连接有转动轴93,所述转动轴93的外表面固定连接有卡紧块94,所述卡紧块94的一侧贯穿所述限位槽91并延伸至所述限位槽91的内部;

通过将卡紧块94翻转至限位槽91的内部,进而可以对存放块8与支撑架6进行卡紧,避免存放块8前后的运动,有效的保证其清洗过程中存放块8的稳定性。

所述清洗槽2的内壁的两侧之间固定连接有隔板15,所述隔板15的底部和所述清洗槽2的内壁的底部之间设置有超声波发生器16;

超声波发生器16采用现有技术的超声波发生装置,用于向清洗槽2的内部发出超声波,进而可以对硅片进行超声波清洗,清洗槽2内部的清洗液能淹没存放块8上的硅片即可。

所述清洗槽2的一侧固定连接有水泵17,所述水泵17的出水口通过出水管与所述喷头14的内部连通;

水泵17与外界的电源和控制开关连接,而且水泵17的吸水口通过吸水管与外界的供水处进行连接,用于向喷头14,通过喷头14进行喷水,从而可以对清洗后的单晶硅片进行冲洗,具有多次清洗的效果,提高单晶硅片清洗的效果。

所述驱动框3的内壁的两侧之间转动连接有两个旋转轴18,两个所述旋转轴18的外表面之间通过传动带19传动连接,所述传动带19的正面固定连接有驱动块20,所述驱动块20的一侧贯穿所述驱动框3并延伸至所述驱动框3的正面,所述驱动块20延伸至所述驱动框3的正面的一端谷林语所述升降板4的顶部;

通过两个旋转轴18的旋转,可以带动传动带19进行旋转运动,而传动带19的旋转运动,可以带动驱动块20上下运动,进而可以带动升降板4上下运动,方便工作人员将需要清洗的单晶硅片运动至清洗槽2的内部,也方便工作人员将清洗后的单晶硅片从清洗槽2的内部运动出,方便工作人员进行拿取和更换。

所述驱动框3的一侧固定连接有电机21,其中一个旋转轴18的一端贯穿所述驱动框3并延伸至所述驱动框3的外部,所述旋转轴18延伸至所述驱动框3的外部的一端与所述电机21的输出轴固定连接;

电机21与外界的电源和控制开关连接,且为正反转电机,采用现有技术的连接方式和编码方式进行连接,用于带动其中一个旋转轴18进行旋转。

本实用新型提供的基于单晶硅外延片生产用硅片清洗机的工作原理如下:

将需要清洗的单晶硅片放置于存放槽10的内部,通过弹性挤压垫11和弹性垫12对单晶硅片进行夹紧,再通过电机21的启动,带动其中一个旋转轴18进行旋转,通过旋转轴18的旋转,可以带动传动带19进行旋转运动,而传动带19的旋转运动,可以带动驱动块20上下运动,进而可以带动升降板4上下运动,方便工作人员将需要清洗的单晶硅片运动至清洗槽2的内部,并且通过防护罩对清洗槽2的顶部进行防护;

通过超声波发生器16向清洗槽2的内部发出超声波,配合清洗液对单晶硅片进行清洗,清洗完毕后,再通过升降板4向上的运动,可以将单晶硅片运动至喷头14的位置,通过水泵17的启动,可以向喷头14输送水源,通过喷头14进行喷水,进行二次冲洗,提高清洗效果,最后通过升降板4向上的运动,就可以将清洗后的硅片运动出,再手动向上翻折两个卡紧块94,使得两个卡紧块94脱落两个限位槽91,最终可以前后运动存放块8,进行硅片的拿取和存放。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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