广泛应用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。技术参数:项目A组分B组分固化前外观透明流体透明流体密度(g/cm)0.990.99粘度(cps)10001000固化后击穿电压
广泛应用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
技术参数:
项目
A组分
B组分
固
化
前
外观
透明流体
透明流体
密度(g/cm)
0.99
0.99
粘度(cps)
1000
1000
固
化
后
击穿电压强度(kV/mm)
>20
体积电阻(Ω·cm)
>1.0×10
介质损耗角正切(1.2MHz)
<1.0×10
介电常数(1.2MHz)
≤3
硫化后外观
无色透明凝胶
针入度(1/10mm)
200
使用工艺:
项目
单位或条件
参考值
混合比例
重量比或体积比
1:1
使用时间
25℃，hr
4
固化条件
℃/min
25/360或80/30
℃/hr
15/24
1、将A、B组分按1:1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。注意，最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化(80℃条件下，约需30分钟)，亦可直接在室温条件下固化，大约需要6~24小时。
注意事项:
907有机硅凝胶接触以下化学物质会不固化:
1、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
包装规格:
20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg)
贮存及运输:
1、本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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