什么是SKC可焊性测试仪skc可焊型测试仪的用途？
- 再生资源
- 2021-07-07
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- 更新：2021-07-07 06:28:10
●运用润湿称量法(wettingbalance)对各类封装电子元器件(dip，to，贴片电阻,贴片电容)、各类低频接插件、插针、插片、线材和导线接端、助焊剂、焊料、焊膏进行可焊性定量检测，使用附件可对印制板进行可焊性的定
●运用润湿称量法(wettingbalance)对各类封装电子元器件(dip，to，贴片电阻,贴片电容)、各类低频接插件、插针、插片、线材和导线接端、助焊剂、焊料、焊膏进行可焊性定量检测，使用附件可对印制板进行可焊性的定性分析。
本文由 @huishou5 于2021-07-07发布在 泊祎回收，如有疑问，请联系我们。
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