●运用润湿称量法(wettingbalance)对各类封装电子元器件(dip,to,贴片电阻,贴片电容)、各类低频接插件、插针、插片、线材和导线接端、助焊剂、焊料、焊膏进行可焊性定量检测,使用附件可对印制板进行可焊性的定
●运用润湿称量法(wettingbalance)对各类封装电子元器件(dip,to,贴片电阻,贴片电容)、各类低频接插件、插针、插片、线材和导线接端、助焊剂、焊料、焊膏进行可焊性定量检测,使用附件可对印制板进行可焊性的定性分析。
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