主要用于高性能芯片、大功率晶体管、热敏电阻、温度传感器以及电源等大功率电器模块与散热器(铜、铝)之间的缝隙填充粘接。优点在于可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺
主要用于高性能芯片、大功率晶体管、热敏电阻、温度传感器以及电源等大功率电器模块与散热器(铜、铝)之间的缝隙填充粘接。优点在于可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本。
泊祎回收网遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;
发布者:泊祎回收网,转载请注明出处:https://www.huishou5.net/zaisheng/117810.html