碳纤维增强铜基复合材料的制备方法主要有固态法(粉末冶金法、热压法和烧结法等):和液态金属法(挤压铸造法、液态金属浸渍法、真空压力浸渍法等)。
碳纤维含量对电导率的影响显著,无论纤维呈何种方式分布,随纤维含量增加,复合材料电导率均线性降低。在碳纤维-铜复合材料中,铜依靠自由电子导电,碳纤维依靠π电子导电，由于自由电子的导电能力比π电子大得多,所以碳纤维含量高意味着自由电子减少,,导电性能下降。但电导率在-40~120℃范围内变化不大。碳纤维体积分数增加，复合材料的热膨胀系数呈线性减小,界面强度增加.耐磨性能提高。
碳纤维-铜复合材料由于综合了铜的良好导电、导热性和碳纤维的高比强度、比模量、低热膨胀系数及良好的润滑性，从而具备良好的传导性.耐磨性、耐蚀性、耐电弧烧蚀性和抗熔焊性等一系列优点。因而,作为一种新型功能材料正越来越受到人们的重视，可应用于电子元件材料、滑动材料.触头材料、集成电路散热板等方面，如应用于电刷、电触点、高速打印机元件、无轨电车及电力机车导电滑块、半导体支撑电极、集成电路底板散热片、自润滑轴承等。
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