(1)铜屏蔽剥切时，应用中1。0mm镀锡铜绑线扎紧或用恒力弹簧固定，切割时，只能环切一刀痕，不能切透，损伤外半导电层。剥除时，应以刀痕处撕剥，断开后向线芯端部剥除。
(2)外半导电剥除后，绝缘表面必须用细砂纸打磨，去除嵌人在绝缘表面的半导电颗粒。
(3)清洁绝缘层时，用浸有清洁剂的不掉纤维的细布或清洁纸清除绝缘层表面上的污垢和炭痕。清洁时应从绝缘端口向半导电层方向擦抹，不能反复擦，严禁用带有炭痕的布或纸擦抹。擦净后用一块干净的布或纸再次擦抹绝缘表面，检查布或纸上无炭痕时方为合格。
(4) 缠绕应力控制胶，必须拉薄拉窄，将外半导电层与绝缘层之间台阶绕包填平，再搭接外半导电层和绝缘层，绕包的应力控制胶应圆整，端口应平齐。
(5)涂硅脂时，注意不要涂在应力控制胶上。
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