(1)铜屏蔽剥切时,应用φ1.0mm镀锅铜绑线扎紧或用恒力弹簧固定,切制时,只能环切一刀痕,不能切透,损伤外半导电层。剥除时,应以刀痕处撕剥,断开后向线芯端部剥除。
(2)外半导电层剥除后,绝缘表面必须用细砂纸打磨,去除嵌人在绝缘表面的半导电颗粒。
(3)外半导电层端部切削打磨斜坡时,注意不得损伤绝缘层。打磨后,外半导电层端口应平齐,坡面应平整光洁,与绝缘层圆滑过渡。
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