铜涂层可做为预涂层或双层电镀工艺的最底层

电镀铜层呈淡粉色，相对密度8.93g/cm3，一价铜热电剂量为2/373g/A·h，二价铜热电剂量为1.186g/A·h，质绵软，具备优良的可塑性、导电率和传热性，便于打磨抛光，经适度的有机化学解决必得铜色、铜绿色、灰黑色和原色等设计色彩。

电镀铜层在空气中非常容易无光泽，与湿冷空气中的二氧化碳或氟化物功效，表层转化成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层，遭受硫酸盐的功效会转化成深棕色或灰黑色硫化铜，因而，作为装饰艺术的电镀铜层需在表层涂敷有机化学土壤层。

铜的规范电极电势较为正，在铁基或锌基材上电镀铜层属负极涂层，因而，仅有当涂层高密度没孔时才对基材有机械设备维护功效。

实践活动说明，一些金属材料便于在铜上堆积，并且结合性好，因而铜涂层可做为预涂层或双层电镀工艺的最底层，如Cu／Ni／Cr涂层，以厚铜薄镍层作为防护力涂层，在其中电镀铜层在提升基材与涂层间的结合性、改进涂层延展性及其耐腐蚀性等层面均有明显功效，并且可节省很多较价格昂贵的金属镍。焊锡件、铅锡铝合金、锌铸造件、铍青铜、磷铜带等铝合金在电镀工艺前也常见预电镀铜来改进结合性。

碳和氮在铜中外扩散很艰难，因而针对部分需渗氮或高频淬火解决的零件，常见电镀铜层作为防水层碳、防水层氮的涂层。

金属材料铜与塑胶的热膨胀系数较为贴近，因而，在塑料电镀中常见有机化学电镀铜层做为电镀工艺的导电性涂层。与别的导电性金属材料层对比，电镀铜层具备地应力小、冲击韧性高、塑胶基材与涂层结合性好等特性。

金属材料铜的电阻率低，因此在pcb电路板中，用于制取铜泊及双面板、实木多层板的孔金属化层面选用电镀铜加工工艺。

电镀铜层还用在轮换包装印刷的PS版上；用在铁丝的生产制造中，以减少金属拉丝时的滑动摩擦力；用以炭刷、电级内以改进导电率能。

铜的电铸也是有普遍的运用，如光波导入的或别的家用电器电子元器件的电铸，硫化橡胶及塑件的浇筑模的电铸等。

生产制造上常见的电镀铜加工工艺有氰化电镀铜、酸碱性电镀铜、焦磷酸盐电镀铜等也有合乎绿色制造的无氰偏碱电镀铜。如HEDP电镀铜、柠檬酸钠-酒石酸盐电镀铜及氟硼酸盐电镀铜等加工工艺，但用以生产制造的偏少。