助焊剂按功能分类有：手浸焊助焊剂、波峰焊助焊剂及不锈钢助焊剂。
不锈钢助焊剂是专门针对不锈钢焊接的一种化学药剂，一般的助焊剂只能完成对铜或锡表面的焊接，但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍等各类金属的焊接；
助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
1、无机：
无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。由于它溶解于水，所以又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐两种。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。
无机系列助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
2、有机：
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。
含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀。
所以，可以用在电子设备的装联中，但是通常不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性。
3、树脂：
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。
松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240至250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
松香助焊剂有液态、糊状和固态三种形态，固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。
松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，所以需要添加少量的活性剂，以便提高它的活性。
松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香四种，美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA，然而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA、A、B3种等级。
a、非活性化松香：
它是由纯松香溶解在合适的溶剂中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。
一般应用在一些使用中绝对不允许有腐蚀危险存在的电路中，比如植入心脏的起搏器等。
b、弱活性化松香：
这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外，通常民用消费类产品均不需设立清洗工序。
c、活性化松香及超活性化松香：
在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但是焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题。
随着活性剂的改进，已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂，大多数是有机化化合物的衍生物。
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