贵金属粉末材料(powdermaterialofpreciousmetals)
粒度小于500um的粉末状贵金属材料。常以贵金属粉末应用或作为原料用粉冶方法制备材料或元器件。贵金属粉末分为贵金属超细粉末、贵金属复合粉末及贵金属预合金粉末。
贵金属超细粉末颗粒尺寸在微米级左右。常用的贵金属超细粉末有银、银钯、银钯铂、金、金钯、金钯铂、钯、铂、氧化钯、二氧化钌等，主要用于电子工业、化学工业及军事工业作为深加工高技术产品的原料。例如：作为贵金属浆料中的导电浆料、电阻浆料、电极浆料的功能相和贵金属催化剂及电池等的主要原料被广泛应用。化学还原法是制备贵金属超细粉末的主要方法，化学反应过程中的主要参数，如溶液浓度、温度、分散剂和还原剂的选择及搅拌方式、搅拌强度等都影响粉末粒度的分布、粉末形状、比表面、色泽、松装及振实密度。
贵金属复合粉末由两个和两个以上组元组成的混合粉末。其中贵金属粉末粒度在数um以上，至500um。贵金属与其他金属、非金属、氧化物、碳化物、硫化物、硒化物等均可以组成复合粉末，例如银一钯、银一镍、钼一钌、钌一铜、银一碳、银一氧化镉、Ag-SnO2、Ag-ZnO、Pt-ThO2、Ag-TiN、Ag-WC、Ag-MoS2、Ag-MoS2-C和Ag-NbSe2-C等。一般由混合法和化学共沉淀法制备。20世纪80年代后期，高能球磨成功地应用于Ag-CdO、Ag—SnO2的制备，称为机械合金化，它可使氧化物粉末以分子状态均匀分布于银基体内，提高了材料的电接触性能和产品的加工性能。
贵金属预合金粉末由两个和两个以上组元组成的合金粉末。例如焊料粉末银铜、Ag-Cu-Zn(Cd、Ni)、Ag-Cu-Ti，牙科汞齐粉末Ag-Sn-Zn-Cu，以及电触头粉末银镉、银锡等。它们通常由气体雾化和水雾化法制备。
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