高分子扩散焊是新一代的扩散焊机,导电带软连接设备,主要由主机与控制两部分组成,可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业,主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理,操作简单,使用安全,节约能源。?额定工作压力:0-125kg/cm2可调?
?工作台平面:?180×180mm
?工作台高:?300mm
?工作台行程:?150mm
?规格:?gkh-30gkh-50gkh-75gkh-100
?外形尺寸主机:700×600mm?
??控制柜:800×800mm
特殊规格可协商定做,DY高分子扩散焊机专家为您提供技术支持。
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