1.导体表面不好,包带只能解决内嵌,但内屏与绝缘的截面凸起不会改善。
2.调整内屏挤出模具角度小些,减少与线芯接触的压力角,会有所好转。
3.内屏蔽的材料也有关系,料略硬些(供应商知道),会部分解决,但挤出性能不好,但对挤出机要求高。
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1.导体表面不好,包带只能解决内嵌,但内屏与绝缘的截面凸起不会改善。
2.调整内屏挤出模具角度小些,减少与线芯接触的压力角,会有所好转。
3.内屏蔽的材料也有关系,料略硬些(供应商知道),会部分解决,但挤出性能不好,但对挤出机要求高。
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