近日,国外媒体VR-Zone曝光了一份英特尔官方产品路线图,展示了H61、Z68、X68三款主板的发布规划和部分规格。
首先是基于IntelH61芯片的“DH61AG”,预计在今年上半年登场,主要面向便携式、轻薄型设备。该主板支持LGA1155接口的SandyBridge处理器,采用MiniITX迷你板型,提供第三方USB3.0接口和原生SATA6Gbps接口,配置笔记本内存插槽和DVI/HDMI显示输出接口。
而基于IntelZ68芯片的主板则会推出2款,今年上半年推出的是“DZ68DB”,同样支持LGA1155接口的SandyBridge处理器,其采用了ATX板型,显示输出接口提供DVI、HDMI和DisplayPort,同时还支持处理器及其内置显示核心的超频。
到了下半年,第二款Z68主板“DZ68BC”上场,主要面向游戏发烧友和超频爱好者,支持LGA1155接口的SandyBridge处理器,推荐搭配Corei7Extreme系列。据我们的资料显示,目前的SandyBridge处理器中并没有Extreme系列,预计是届时同步推出的新款处理器,亦不排除将K系列处理器划入当中的可能。
IntelX68芯片的主板将在年底面世,同样具备两款型号“DX68SI”和“DX68TO”。主要面向超频发烧友和游戏发烧友,主要用于搭配LGA2011接口的SandyBridgeE系列处理器。有消息称,这两款主板均支持双路CrossFire和SLI系统,而且可以提供双x16的全速带宽,并配置了多达8条的DDR3内存插槽。
消息来源:[VR-Zone]
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