据台湾媒体报道，日前集邦科技发布了五月上旬内存市场研究报告，报告显示，由于三星成功将2GBDDR3内存模组的价格推向19美元，五月上旬内存合约价上涨了2%-3%。
另据产业消息人士透露，半导体制造商海力士（Hynix）和尔必达（Elpida）40nm的制造工艺良品率及设计等问题，持续对合约市场造成供应限制，并因此将内存合约报价提升。
根据相关数据，五月初2GBDDR3内存模组的合约价平均维持在18.75美元，目前合约价已提升至19美元。
据悉，由于各大内存厂商的良品率较低而导致品牌型内存芯片供应紧张，大部分PCOEM厂商已接受了三星的报价。
而反观四月下旬内存合约价的增长情况，其增长幅度较小，其中2GB和4GBDDR3内存模组合约价上涨了1.4%。由于受到日本地震海啸灾害的影响，内存和闪存现货价上涨的形势引发了外界对产业供应的担忧。大部分PCOEM厂商此前都在积极加大对内存采购，原因在于他们担忧潜在的内存芯片供应限制。
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消息来源：[Digitimes]
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