俗话说“兵马未动，粮草先行”，AMD在最近的产品发布上是完全贯彻了这句话。Bulldozer处理器尚未发布，9系列芯片组先行面世；桌面版A系列LlanoAPU尚在蓄势待发，配套的A75/A55主板芯片就抢先登场了。
采用A75芯片的LlanoAPU平台主板
AMDA75/A55芯片属于Hudson系列芯片家族，开发代号为Hudson-D3和Hudson-D2，采用了单芯片设计，用于配套SocketFM1接口的A系列LlanoAPU。由于APU整合了CPU、GPU和北桥芯片，因此A75/A55芯片的地位与传统的南桥芯片相当，主要负责提供各种IO接口。
A75与A55的规格区别不大，两者最主要的区别在于前者提供了4个原生USB3.0接口和6个原生SATA6Gbps接口，还支持基于FIS的切换技术；而后者不能提供USB3.0接口，也不支持基于FIS的切换技术。其余规格两者大致相同，例如同样可以提供拥有4条PCI-E2.0通道、最多支持3条PCI插槽、支持mSATA接口等。
目前，已经有多家主板厂商推出或曝光了自家的LlanoAPU平台主板，A系列APU甚至已经现身香港市场，就等发布之日一到，一举进攻主流市场。
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