虽然今年的TrinityAPU还没有普及,但是AMD明年的APU产品已将准备好了。Fudzilla称下一代APU代号为Richland,将继续使用Trinity
APU的FM2插槽,主要的变化是升级28nm工艺。
RichlandAPU的规格变化不大,依然是4MB缓存,Fudazilla没有给出更详细的CPU规格,不过目前的TrnityAPU使用的是第二代推土机Piledriver核心,2013年将会升级第三代Steamroller(压路机)核心,Richland
APU使用的应该也是第三代推土机核心。
此外,集成的GPU也是384个流处理器单元,与目前的TrinityAPU使用的HD7660D看起来很相似,但是会使用新架构(应该是GCN),性能会更强。
型号方面,TrnityAPU多出了A10系列,而Richland也将维持这一系列命名,型号有A10、A8、A6和A4,顶级的依然是K系列不锁倍频产品,按照现在的规律也许叫做A10-7870K。
RichlandAPU最主要的变化是升级28nm,而且AMD早前已经宣布过将从28nm工艺开始放弃SOI而转向传统的Bulk
CMOS工艺,不知道GlobalFoundries的28nm工艺是否成熟,之前也有消息称28nmAPU将交由TSMC代工,这些都还是未知数。
虽然升级了工艺,不过APU的TDP功耗没什么变化,最高依然是100WTDP,其他的保持65W。
其他规格信息未知,不过可以确认的是Richland将继续支持双显交火、TurboCore自动加速、蓝光3D、UVD3.0解码、DirectCompute以及OpenCL计算等。
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