小板王者，华硕Rampage III Gene简测

提起Micro-ATX小板型设计的主板产品，相信多数玩家都会认为这种产品是缩减制造成本的产物。从另一角度看，由于产品市场定位的不同，部分小板设计的产品在布线、做工用料、扩展性、功能方面与大板设计的确有所不如，在超频性能方面大部分玩家更是敬而远之。实际不然，有良好的设计的话小板依然会拥有强劲的超频能力。

Micro-ATX设计的主板更加考验主板厂商的研发实力，由于版型小，主板上的原件密度就会变大，原件的布局和PCB走线会变得困难，散热也成为一个问题，这对设计主板的工程师们是一个考验。

华硕在RampageIIIExtreme发布之后，向市场推出了RampageIIIGene，采用Micro-ATX设计，是第四款采用Micro-ATX设计的玩家国度产品。先早时间我们已经推出了该主板的预览视频，从视频中大家可以知道这块主板一个大概，接下来我们一齐来深入研究它，发掘一下他的能力。

华硕RampageIIIGene主板

华硕RampageIIIGene主板规格：

-采用LGA1366插槽，支持IntelCorei7-900系列处理器；

-采用IntelX58加ICH10R芯片组；

-6条DDR3内存插槽，支持三通道内存，最大支持24GB内存，DDR3-2200，支持XMP；

-两条PCIe2.0x16（x16+x16），一条PCIex4，一条PCI；

-支持NVIDIASLI和ATICrossFireX；

-两个由MarvellPCIe9128提供的STAT6Gbps接口；

-6个SATA3Gbps接口，支持RAID0，1，5，10；

-全板共2个1394a接口，2个USB3.0接口，11个USB2.0接口；

-板载千兆网卡；

-板载SupremeFXX-Fi声卡；

-Micro-ATX板型设计，24.4x24.4cm。.

CPU核心供电电路

主板采用豪华的8相CPU核心供电搭配全封闭式电感和富士通SuperML高密度FPCAP电容，每相配备三颗Mosfet，在硬件配备上满足超频的需求。Mosfet上覆盖有散热片，并通过热管与北桥散热片链接，以快速散去Mosfet管工作时所发出的热量。

丰富的I/O接口

该主板I/O部分的接口非常丰富，具备1个PS/2接口、7个USB2.0接口、2个USB3.0接口(蓝色)；提供了光纤输出、ClearCMOS按键、IEEE1394a接口、LAN接口，可支持8声道音频输出，并设置了ROGConnect功能按钮。

内建SupremeFXX-Fi2

SupremeFXX-Fi2可为玩家们提供优异的高保真音效体验。它采用硬件加速EAX5.0和OpenAL，可在游戏中享受到超逼真的影院级音效。它甚至采用THXbranding,可使游戏、音乐及影片的音质更加清澈且逼真。

主板上的电源开关、重启按钮和go按钮

ProbeIt主板电压测量点