iPhone 11 Pro Max更详细的拆解曝光：苹果A13处理器封装占大片主板空间

国内维修机构G-Lon已经在B站发布了iPhone11和iPhone11ProMax的拆解内部结构示意图，展示了其中iPhone11和iPhone11ProMax的主板设计，其仍然采用Intel提供的基带。

据iPhone11内部拆解示意图显示，今年依然采用双层主板，拆解维修难度较高;iPhone11板载元件中面积最大的是NAND闪存，其次是A13芯片，再次就是英特尔基带了，还有两个电池接口。

虽然今年新iPhone依然是Intel基带，但是据国外媒体测试iPhone11Pro信号来看，此次新机信号是有所加强的，那么iPhone11信号也会有所改善。

在计算性能方面，A13CPU拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；拥有4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。苹果称，A13CPU每秒可以执行1万亿次操作。同时，苹果A13处理器采用7nm工艺，专为高性能和低功耗而量身定制，拥有85亿个晶体管。

GPU方面，A13GPU为四核心设计，速度提升20%，功耗降低40%。同时，A13还有一个8核的神经计算引擎，性能提升了20%，功耗降低15%。

虽然此前根据天翼手机4G库消息，iPhone11内存4GB，3110mAh电池；iPhone11Pro内存6GB，3190mAh电池；iPhone11ProMax内存6GB，3500mAh电池。根据国外跑分平台Geekbench网站数据显示，此次iPhone11系列全系标配4GB运行内存。