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IDF 2010 USB 3.0技术展区走马观花

在IDF2010大会上，Intel合作伙伴均展示了各自的最新产品，下面我们看看USB3.0技术展区的情况。

IDF 2010 USB 3.0技术展区走马观花第1张

德州仪器（TI）展示了多款USB3.0IC系列产品，上图所示搭载了“TUSB9260”SATA3Gbps桥接芯片，可实现USB3.0转SATA3Gbps。

IDF 2010 USB 3.0技术展区走马观花第2张

德州仪器展示的搭载“TUSB8040”芯片的USB3.0集线器，可提供4个USB3.0埠。

IDF 2010 USB 3.0技术展区走马观花第3张

创惟科技（GenesysLogic）亦展示了自己的最新USB3.0周边元件产品。

IDF 2010 USB 3.0技术展区走马观花第4张

GL3520USB3.0集线器控制芯片整合了由创惟科技自行开发的USB3.0PHY（实体层），具备高度兼容性与高性能。GL3520兼容USB协会新制定的USB电池充电1.1版规格。

IDF 2010 USB 3.0技术展区走马观花第5张

GL3310SATA3Gbps桥接芯片

IDF 2010 USB 3.0技术展区走马观花第6张

各种控制芯片解析

IDF 2010 USB 3.0技术展区走马观花第7张

技嘉USB3.0金牌主板

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本文由 @huishou5 于2021-06-18发布在泊祎回收，如有疑问，请联系我们。