新一届ISSCC固态电路国际会议将于2013年2月17-21日在美国旧金山举行，目前大会的论文提交工作已经收尾，三星、Intel、NVIDIA、AMD以及国内的龙芯都会亮相。如果你想关注明年的处理器技术走向，那么现在就来看看他们会展示什么技术吧。
三星将是首家使用ARMbig.LITTLE架构的厂商
big.LITTLE在ARM发布64位Cortex-A57和Cortex-A53时就有过介绍，不过三星展示的方案是基于Cortex-A15和Cortex-A7的，其中A15内核频率1.8Ghz，集成2MBL2缓存，A7内核频率为1.2GHz，功耗更低，使用的是28nm工艺。
林利集团分析师KevinKrewell预计三星将是第一个拿出big.LITTLE方案的厂商，A7内核已经足够满足（智能手机）的任务要求，而A15内核只有在那些需要极高性能的场合从有用，比如大型游戏。
高通、NVIDIA等公司明年也会推出采用big.LITTLE设计的ARM处理器，他们将在平板电脑市场上与Intel的22nmHaswell低功耗处理器相竞争。
与过去的几年不同，Intel在明年的ISSCC会议上不准备发布处理器相关的论文，不过他们公布的是一种速度可达1Tbit/s的64通道芯片互联技术，使用了多重2-16Gbit/s通道，32nmCOM工艺制造，每通道功耗为0.8-2.6pj/bit，总功耗为2.6W左右。
Intel发表这样的论文是为未来的X86及Atom服务器做准备，因为目前Samtec以及ArdentConcepts生产的Tbit/s级屏蔽双导馈电线功耗高达20W，已经不能满足未来的低功耗要求了。
于此同时，NVIDIA发表的论文则是有关20Gbit/s串行芯片互联技术，它使用28nmCMOS工艺制造，电压需要0.9V，功耗则为0.54pj/b，比Intel的还节能。据悉NVIDIA会在ProjectDenver中使用这一技术。
2011年的龙芯3B情况
国产的龙芯3B芯片也会再度出现在ISSCC2013会议上，2011年的ISSCC会议上亮相的龙芯3B处理器使用的还是65nmCMOS工艺，明年展示的龙芯3B将升级32nmHKMG工艺，40W功耗下频率1.35GHz，性能可大172.8GFLOPS，而65nm工艺的龙芯3B在40W功耗下性能只有128GFLOPS，架构及制程工艺改进明显。
还有就是德仪，虽然他们即将退出手机处理器市场，不过公司还会继续研发其他处理器。他们将和MIT公布一款200MHz频率的视频解码器，每秒可处理249M像素，处理3480×2160分辨率视频时功耗只有76mW。
瑞萨电子则会公布一款28nm工艺的SOC芯片，双核1.5GHz，集成LTE/HSPA+基带、GPU核心以及功耗管理芯片等。
其他厂商中AMD还会继续发表他们的Jaguar架构的低功耗处理器，IBM及Oracle分别发表zSeries及SparcT5处理器相关的论文，不过都不是什么最新的了，8月份的HotChips会议上已经有过介绍了。
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