Vivo X3拆解:Hi-Fi音手机,突破全球最薄构造
- 电子产品
- 2021-06-16
- 380
- 更新:2021-06-16 13:29:58
![Vivo X3拆解:Hi-Fi音手机,突破全球最薄构造 第1张 Vivo X3拆解:Hi-Fi音手机,突破全球最薄构造 第1张]()
vivoX3发布了,这部继承着vivo大Hi-Fi理念的新机,可以说是将Hi-Fi手机的高度提升了一个档次,与此同时在厚度上,全球最薄智能手机的名号再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手机vivoX3有着较多的亮点,比如高端的DAC芯片ES9018、L型单面布板设计、专门定制的主要元器件、半开放一体式音腔等等。一部有鲜明特点的机型总能引起我的破坏欲,这么薄!里面究竟有着怎样的设计,元器件又有什么不同相信你也一定很好奇,好吧,那就满足一下我们的好奇心。拆解吧!










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本文由 @huishou5 于2021-06-16发布在 泊祎回收,如有疑问,请联系我们。