预计到2027年，全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展，而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体（ST）产品可支持此一市场／应用。本文介绍主要系统架构以及主要适用的ST产品。
预计到2027年，全球电动汽车充电站市场规模将从2020年估计的2,115,000个成长至30,758,000个，复合年均成长率高达46.6%。该报告的基准年为2019年，预测期为2020年至2027年。[1]从地理位置来看，亚太地区（尤其是中国）电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。预测期间内欧洲有望成为第二大市场。
有鉴于30分钟内即可将电动汽车快速充满的便利性，3级充电（即DC快速充电）的成长速度最快。意法半导体（ST）产品可支持此一市场／应用。将在以下章节中介绍主要系统架构以及主要适用的意法半导体产品。
架构与ST产品
DC快速充电站的功率范围为30-150kW，该技术采用15-30kW子单元的模块化方法（图一），并透过将子单元堆栈来形成功率更高的DC充电系统。该方法提供了一种弹性、快速、安全且实惠的解决方案。
ST产品涵盖了每个子单元（图二）中所包含的主功率和控制单元/驱动级。
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