日前英特尔宣布,他们已经完成了新的基带芯片SMARTiUE2p,这款芯片整合了射频收发器和3G功率放大器,采用SoC方案设计,体积更小,有利于降低3G设备的开发和制作成本。
SMARTiUE2p芯片整合了HSPA射频收发器SMARTiUE2以及采用65nm工艺打造的3G功率放大器,还配置有电源管理器和各种传感器,可以与设备电池直接相连,在与英特尔XMM62xx系列调制解调器的配合下可支持全球范围内多种3G双频设置。
英特尔称,这款基带芯片的诞生有利于减少设备元件数量,降低系统复杂性,并进一步降低开发和制作成本。SMARTiUE2p芯片主要针对新兴市场,例如入门级3G手机等,预计在今年第四季度其开始提供样品。
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