英特尔新款3G基带芯片完成开发，主要针对新兴市场

日前英特尔宣布，他们已经完成了新的基带芯片SMARTiUE2p，这款芯片整合了射频收发器和3G功率放大器，采用SoC方案设计，体积更小，有利于降低3G设备的开发和制作成本。

SMARTiUE2p芯片整合了HSPA射频收发器SMARTiUE2以及采用65nm工艺打造的3G功率放大器，还配置有电源管理器和各种传感器，可以与设备电池直接相连，在与英特尔XMM62xx系列调制解调器的配合下可支持全球范围内多种3G双频设置。

英特尔称，这款基带芯片的诞生有利于减少设备元件数量，降低系统复杂性，并进一步降低开发和制作成本。SMARTiUE2p芯片主要针对新兴市场，例如入门级3G手机等，预计在今年第四季度其开始提供样品。