真·烟囱式设计，苹果发布新版Mac Pro官方概念图

今天晚上，历时2小时的苹果WWDC2013开发者大会完满落幕。在此期间，苹果给我们展示了专业用户苦等3年的下一代MacPro的概念设计，大会之后苹果官网上的MacPro产品页面也作出了更新。

会上，苹果仅表示了这款设备会采用新一代Xeon处理器、ECC内存以及两块AMD专业显卡，具体规格都没有透露。但是，新版MacPro最让人讶异的是它的真·烟囱式的超前设计。下面一起来欣赏一下新版MacPro的官方图赏：

真·烟囱式外观设计

依然是MacPro模块化设计，内存斜插在两侧

两块AMD专业显卡各占一边，GPU同样也是向内

使用mSATAmPCIe接口的SSD，并非NGFF接口

三大块PCB贴着中间的三棱柱状散热器

共用中间的大体积散热器

顶部的涡轮风扇吸风，让冷空气从底部吸入，经过中间的大型散热器后排走热量

I/O面板，带LED指示灯