Intel芯片组路线图：明年32nm、MCP多芯片封装

日本PCwatch网站昨天刊文介绍了Intel下一代Haswell平台的一些架构要点，其中有两点比较引人注目，一是主板芯片组使用多年的65nm制程将升级到45nm以降低功耗，二是Haswell平台部分产品将使用SOC单芯片方案，不过他们的分析猜对了开头，但是没能猜到结尾，Intel前进的步伐显然比人们想象的要大。

据computerbase网站报道，在IDF北京会议上Intel公布了芯片组路线图，从酷睿2处理器配套的P55时代开始使用的65nm芯片组制程确实要被抛弃了，不过并非升级到45nm，而是大步进入32nm时代，也就是说从2013年Haswell配套的LynxPoint芯片组开始Intel未来三代芯片组都将使用32nm工艺制造。此时的CPU工艺节点将从22nm延续到14nm。

芯片组制程的跨越式升级还只是第一步，从图中可以看到LynxPoint芯片组还会是延续目前的PCH（PlatformControllerHub）架构，但是之后的两代芯片组就会使用MCP（Multi-ChipPackage）封装，这与昨天介绍的SOC方案相吻合。

当然初期的MCP并不是彻底的SOC方案，依然是类似第一代i3/i5处理器使用的三明治封装，只是两颗芯片封装在一起，内部并没有融合，但是有理由相信未来的IntelCPU将是名副其实的SOC芯片，CPU、GPU和芯片组将如吉祥三宝一样组成快乐的家庭。

按照这个路线图显示，2013年是没有SOC方案的Haswell平台的（PCWatch的文章虽然指明Haswell有针对移动平台的SOC方案，不过没说具体时间），即便有，初期也只会应用在追求节能的便携平台上，MCP封装的芯片组将从2014年的14nm节点才开始大规模应用。