全球最易拆手机问世——Fairphone 2 拆解

自从模块化手机概念诞生以来，我们已经听说过多个模块化手机品牌，比如大名鼎鼎的GoogleProjectAra计划，谷歌在5月的GoogleI/O大会上已经展示过ProjectAra的原型机，但距离真正发售，谷歌还有很长的路要走。除了谷歌之外，还有另外一家速度同样很快的公司Fairphone，他们已于上个月开放了Fairphone2的预定。在大家都还没有拿到货的时候，iFixit已经给我们带来了Fairphone2的拆解，让我们来看看这款手机到底够不够模块化吧~

Fairphone2采用了骁龙801SoC、2GB内存，32GBROM并支持内存卡拓展，使用5英寸1080LCD屏幕，电容容量为2420mAh，并支持双卡双卡。当然对于这款手机，配置什么的都是浮云，模块化才是重中之重。

这款手机的三围为143×73×11mm，重量为168g，虽然放在现在的智能手机中11mm实在称不上纤薄，但作为市面上仅有的模块化手机，概念大于一切。这款手机除了模块化设计外还有超强的防摔能力，官方宣称可以承受2米的摔落而不受损坏，Fairphone还表示未来将推出三防级别的模块后盖。

这款手机的侧面印着一个“Designedtoopen”，彰显了其模块化概念。这款手机由7个主要部分构成，后盖、可拆卸电池、显示屏组件、机身框架、接收器模块、后置摄像头模块和扬声器模块，设计非常简洁。

我们从后盖开始拆解，这款手机采用了半透明的后盖，我们可以透过后盖观察到内部的电路结构。不需要任何工具就可以轻松的将后盖拆下。

是不是没有见过可拆卸式的电池拆卸当然没有任何难度。

这款手机采用了一块3.8V2420mAh的电池，容量偏小。