苹果在上个月底发布了升级版iMac，新机外形和上一代保持一致，但内部硬件配置却进行不小的提升。新款iMac配备了最新的Haswell处理器，更快的图形显卡，支持下一代802.11acWi-Fi。21.5英寸和27英寸的机型分别有两种配置。
新机上市之初，在苹果美国在线上线，除了高配21.5英寸之外，其他机型的预计发货时间都是在“24小时之内”，高配21.5英寸机型的预计发货时间是“2-3个星期”。不过目前新产品的发货时间有所调整。高配21.5英寸进行的预计发货时间目前也已经调整到“24个小时之内”，证明苹果的生产和库存已经能跟上市场需求。消费者也可以通过网购店取的方式来购买新机。
可惜目前在中国在线商店上，虽然新款iMac的销售页面也已经上线，但是所有机型均显示“暂无供应”。此前根据日本媒体的报道，2013年iMac已经在日本的苹果零售店中开卖，但不知道苹果iMac什么时候才会在中国供货。虽国内暂时无法马上购买到新款机型，不过首先拿到iMac的国外网站iFixit却已经对21英寸iMac进行了拆解，下面就让我们先睹为快吧!
·配Haswell处理器集成锐炬HD5200
21.5英寸苹果iMac(EMC2638)的处理器是四核心的IntelHaswellCorei52.7GHz(还有2.9GHz配置的)，显卡是集成的IrisPro5200，同时还有802.11acWi-Fi网卡，可升级PCI-E固态硬盘。
拆解的时候首先从屏幕缝隙侧面撬起
前后使用双面胶固定，而且苹果没有升级显示排线，很脆弱，很容易弄断。
主板上预留有PCIeSSD插槽
拆解新版iMac主板非常费劲，只需要一定的耐心。主板于上一代有些区别，可以看到上面预留了固态硬盘用的PCI-E插槽，供用户自行升级所预留，相比比去年的焊接式要好很多。
·无线模组升级硬盘电源数据线合并
AirePort/蓝牙模块，编号BCM94360CD，支持802.11acWi-Fi，当然也兼容802.11b/g/n，依附在主板背面，更换难度不大。
无线模块与蓝牙模块
无线网卡细节
硬盘SATA数据线、电源线整合在一起，易安装，线缆更规整。
中间红色博通BCM4360KML1G5GWi-Fi802.11ac三流收发器，今年的MacBookAir11/13英寸里用的也是这块芯片。
下方橙色三颗SkyworksSE5516，双频段的802.11ac前端模块。
上方黄色博通BCM20702，单芯片蓝牙4.0HCI，支持低功耗规范蓝牙LE。
·散热模组精简维修难度指数提高
也许是由于Haswell处理器功耗降低的原因，新款iMac散热模组进行了一些精简，相比上一代产品有些缩水了。
散热模组比去年11月生产的旧款iMac缩水了
处理器芯片
处理器没有具体型号，但显然是移动版的，BGA焊接封装，这也是第一款如此设计的铝壳iMac，升级没可能了。另外，可以看到这颗带了128MBeDRAM嵌入式缓存，就是那颗小点的芯片。
维修难度指数2(最容易10)。
按照拆解的惯例，最终iFixit网站给出拆卸难易程度为2(最容易为10)，看来如果想自己动手拆解新款iMac还是需要量力而行的。
拆解总结
-内部的内存、硬盘都可以换，但需要对付大量胶水。
-可以再加一块机械硬盘以支持FusionDrive。
-处理器焊接在主板上，不可更换。
-玻璃和LCD面板是一体的，不再使用磁铁固定。
-内存等大多数可更换部件都藏得比较深，想换的话需要大动干戈。
-需要小心去掉双面胶，重新粘的时候也得慢慢来才能恢复原装。
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