据台湾媒体报道，日本半导体芯片制造商尔必达（Elpida）首席执行官YukioSakamoto日前宣布打算携手台湾芯片厂商力晶科技和茂德科技进行股权合作事宜。
消息指出，尔必达期望与力晶科技和茂德科技通过股权合作，并最终与台湾力晶半导体的生产合资公司瑞晶电子进行资源整合，旨在建立强大的半导体团队阵营。如果股权合作顺利，由日本-台湾所创建的“半导体联盟”在全球内存市场的占有率将有望达到40%。
YukioSakamoto表示，力晶科技和茂德科技的债权银行已同意免除尔必达的部分债务，但两家台湾芯片厂商对本次股权合作事宜没有发表任何看法。
消息来源：[Digitimes]
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