拆解 HTC One，比较坚固不太好拆

考虑到其独特的铝合金材质外壳，我们原本就预想HTCOne应该不好拆，iFixit的拆解验证了我们的设想。首先，HTCOne的机身没有用到螺丝，所以只有通过热风枪来给前面显示屏面板加热(可以使黏合胶熔化)，再用吸盘将其吸附打开，然后用金属小起子将主板一点点撬开，最终看到机身内部构造。你可以看到很多组件的连接是很坚固的，尤其是主板的铜屏蔽罩，找到电池的连接线比较困难，你要小心翼翼处理才行。

iFixit拆解完发现了一些主要元件，包括ElpidaBA164B1PF2GBDDR2RAM及高通Snapdragon600四核1.7GHz处理器，SamsungKLMBG4GE2A32GBNAND快闪记忆体。而背壳还能发现一个比较近的日期标识2013/02/15，说明HTCOne所遭遇的组件短缺报道还是有一定可信度的。有兴趣的可以去iFixit网站去看个究竟。