22nm3d晶体管回收为我们带来了什么?

1、22nm3D晶体管回收

Tick-Tock是英特尔芯片的发展模式,Tick指每隔两年的奇数年推出核心面积更小、制程更先进的处理器回收;Tock指每隔两年的偶数年推出新架构的处理器回收。而2012年正逢Tick年,英特尔22nm3D晶体管回收CPU如约而至,这不仅是制程上的一次升级,更是晶体管回收结构的一次革新。

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何为3D晶体管回收?

众所周知,在集成电路中使用最为广泛的晶体管回收为CMOS,它具有源极(Source)、栅极(Gate)和漏极(Drain)三极,其基本的结构是上图中左侧所示,这就是我们现在说的平面结构。而3D晶体管回收又称3DTri-Gate,它是在原有晶体管回收结构上的一次创新,其源极(Source)由平面结构变为立体结构,与栅极(Gate)的接触面有1个变为3个。这样的设计可更好的控制晶体管回收的开关、最大程度有效利用晶体管回收开启状态时的电流(实现最佳性能),在关闭状态时最大程度减少电流(降低漏电)。

22nm3D晶体管回收为我们带来了什么?

英特尔IvyBridge处理器回收所采用的22nm3D晶体管回收是半导体芯片产业的一次革命性的突破,它使得著名的摩尔定律得以延续,与32nm平面晶体管回收相比,22nm3D晶体管回收拥有更高的集成度,在同样的单位面积上可承载更多的晶体管回收。除此以外,22nm3D晶体管回收工作电压Vdd仅为0.7V,与平面晶体管回收相比,在获得同样性能的前提下,可拥有更低的功耗。

所以第三代酷睿i7系列处理器回收推出了功耗更低的35W四核产品——i73612QM,而第二代酷睿七四核心的处理器回收最低为45W。

在性能上,35W的IVB酷睿i73612QM四核处理器的CINEBENCHR10得分为19535,而TDP为45W的SNB酷睿I72630QM得分不错,由此可见22nm3D晶体管回收技术为我们带来了能耗更低性能更高的产品。

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2、英特尔第三代酷睿处理器型号解读

IvyBridge是英特尔第三代酷睿处理的代号,它延续了以SandyBridge为代号的第二代酷睿处理器的标志,其产品布局也没有变化,由低到高依然是Atom、赛扬、奔腾和酷睿四大系列,其中酷睿系列包括i3、i5、i7三个主要型号。

虽然IvyBridge的标志延续了上一代的设计,产品布局也没有改变,但从目前已知的产品型号来看,第三代酷睿系列处理器回收名称在第二代酷睿系列处理器回收的基础上进行了微调,将i3/i5/i7后面跟着的数字由2变为3,例如i7-3610QM,这就是第三代酷睿i7,而第二代酷睿i7则是i7-2630QM。

在处理器回收功耗上,标准电压的IVB酷睿系列双核处理器TDP均为35W,但四核心产品与上一代SNB有变化,增加了TDP为35W的i73612QM四核处理器,这也是移动平台中首次出现35W的四核CPU,其性能超过上一代同等定位的45W四核i7处理器,具有更高的能效比。

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3、7系列主板芯片组型号功能解读

英特尔IvyBridge与前一代SandyBridge一样采取双芯片平台布局(CPU+PCH),与IvyBridge配套的新一代PCH芯片被称为英特尔7系列芯片组。

7系列芯片组采用65nm制造工艺,FCBGA封装,面向桌面平台的7系芯片组尺寸为27×27mm,底部具有942个焊球,间距0.7mm,TDP为6.7W;面向移动平台的封装尺寸25×25mm,焊球为989个,间距0.6mm,TDP为4.1W,待机功耗3.7W。

在产品型号方面,7系列芯片组面向移动平台共发布了HM77、HM76、HM75、QM77和UM77,其中以HM和QM开头的4款功耗为上面所说的4.1W,而UM77则是一款面向超极本的低功耗产品,其TDP为3.0W。

QM77定位最高,功能最为全面,它主要应用于商务笔记本当中,用于组建VPro平台,而其余四款芯片组主要面向普通家用笔记本,均不支持AMT8.0(主动管理技术)。

除QM77以外,HM77功能支持最全,UM77仅次于HM77,两者差异主要体现在接口的数量上,而且专为极致纤薄的超极本打造的UM77不支持VGA/LVDS,这主要是因为受机身厚度影响,极致纤薄的超极本放不下这类接口。

剩下的HM76定位主流用户,不支持RAID(磁盘阵列)、ISRT(英特尔固态硬盘加速技术)等。而HM75定位最低,除不支持HM76所列出的几项技术以外,它还没有提供USB3.0接口,其他的7系列芯片组均原生支持USB3.0接口。

虽然7系列芯片组是与IvyBrige处理器回收是最佳组合,但7系列芯片组也向后兼SandyBridge系列处理器回收。而且6系列芯片组也可兼容IvyBrige处理器回收,不过英特尔官方宣称这仅限于桌面平台的H61、H67、P67和Z68四款芯片组,在移动平台上目前还不知道是否也可实现这样的功能。

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