AMD将会在明年初的CES展会上宣布HD8000M显卡，NVIDIA的GTX700M系列是否公布尚未得知，不过他们确定会公布新一代的Tegra处理器，其中包括代号Wayne的Tegra4以及整合3G/4GLTE基带的、代号Gray的产品，实际产品则会在2月份的MWC展会上公开。
这是NVIDIA投资者关系主管ChrisEvenden在RaymondJamesIT供应链会议上确认的，他说“我想我们会在CES展会上公布（下一代Tegra）处理器，并在MWC展会上公布相关的产品。”
代号Grey的是一款整合3G、4GLTE基带的SoC产品，基带应该是来自NVIDIA收购的Icera公司，NVIDIA对这款产品寄予厚望，它将为公司带来更多的市场份额。代号Wayne的则是下一代多核应用处理器，是目前Ka-Le核心的Tgera3的继任者，据称核心指令集为Cortex-A15，将会跟高通的Krait架构骁龙S4以及三星的Exynos5系列竞争。
另外，这两款Tegra产品都将使用TSMC28nm工艺。
不过对于他们的产品何时真正出现在市场上，NVIDIA公司表现的很谨慎。预计在201年Q1晚期甚至Q2季度才会有一两款手机或者平板使用这两款处理器，真正的市场发力要等到明年下半年了。
之前有消息称小米公司的米3手机将是第一个使用Tgera4处理器的，考虑到小米新手机通常是在8月份发布的，他们用Tegra4处理器在时间上还是有可能的，不过看NVIDIA的态度来看新一代Tegra处理器在等到明年下半年才能大规模上市，不知道米3手机会不会再被人称为“期货”呢。
之前在微博用户潘九堂上看到过一张Wayne架构特性的图片，依然是4-Plus-1架构设计，但是图形核心数量为72个，20倍与Tgera2的性能，6倍于Tgera3的性能，支持LPDDR3/LPDDR2/DDR3L内存，这次应该是双通道内存模式了，Tegra3的单通道内存在高分辨率面板中各种不给力。
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