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更容易识别B3,微星P67/H67主板及包装将添加新标识

早前,微星(MSI)为使用B3步进芯片的主板增强了全新标识,为进一步方便消费者识别全新B3步进主板,近日微星决定在主板包装盒正面、侧面和主板标识上加标“B3”识别logo。

目前Intel方面表示已经对B3步进芯片出货,全新B3步进的微星P67/H67主板预计会在下周陆续上市,届时大家可以细看新主板包装和标签标识加以识别;此外,大家变可通过新版本CPU-Z来识别主板是否采用了B3步进芯片。

下面将以微星P67A-GD65主板为例,更大家了解更多的识别功能:

更容易识别B3,微星P67/H67主板及包装将添加新标识  第1张

更容易识别B3,微星P67/H67主板及包装将添加新标识  第2张

更容易识别B3,微星P67/H67主板及包装将添加新标识  第3张

更容易识别B3,微星P67/H67主板及包装将添加新标识  第4张

更容易识别B3,微星P67/H67主板及包装将添加新标识  第5张

更容易识别B3,微星P67/H67主板及包装将添加新标识  第6张

更容易识别B3,微星P67/H67主板及包装将添加新标识  第7张

更多关于采用B3步进芯片的P67/H67主板的上市消息,可密切关注超能网的跟进报导。

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